[发明专利]一种电镀制备银包铜粉的方法在审
申请号: | 202210064203.1 | 申请日: | 2022-01-20 |
公开(公告)号: | CN114433839A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 彭佳鑫;王韶晖;蒋学鑫 | 申请(专利权)人: | 安徽壹石通材料科技股份有限公司 |
主分类号: | B22F1/17 | 分类号: | B22F1/17;C25D3/46;C25D5/20;C25D17/00;C25D7/00 |
代理公司: | 合肥英特力知识产权代理事务所(普通合伙) 34189 | 代理人: | 李伟 |
地址: | 233000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电镀 制备 银包 方法 | ||
1.一种电镀制备银包铜粉的方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、将铜粉去污活化;
S2、配置电镀助剂、电镀液;
S3、将活化后的铜粉平铺在电镀装置底部,添加电镀助剂,通电,添加电镀液,开始电镀;
S4、待电镀完成后,过滤、清洗得到银包铜粉。
2.根据权利要求1所述的一种电镀制备银包铜粉的方法,其特征在于,所述去污活化采用碱洗或者先碱洗再酸洗。
3.根据权利要求2所述的一种电镀制备银包铜粉的方法,其特征在于,所述碱洗中的碱选自氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、碳酸钠中的至少一种,所述酸洗中的酸选自盐酸、硫酸、硝酸、醋酸中至少一种。
4.根据权利要求1所述的一种电镀制备银包铜粉的方法,其特征在于,所述电镀助剂为包含碳酸钾、氢氧化钾、烟酸、醋酸铵的水溶液。
5.根据权利要求1所述的一种电镀制备银包铜粉的方法,其特征在于,所述电镀液为银氨溶液。
6.根据权利要求1所述的一种电镀制备银包铜粉的方法,其特征在于,所述步骤S3中,在通电之前,还包括添加分散剂的步骤。
7.根据权利要求6所述的一种电镀制备银包铜粉的方法,其特征在于,所述分散剂包括聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚乙烯醇中至少一种的水溶液。
8.根据权利要求1所述的一种电镀制备银包铜粉的方法,其特征在于,所述步骤S3中,电镀装置包括电镀槽(1)、电源(2),所述电镀槽底部设有导电承载片(3),所述电镀槽(1)内还设有阳极银片(4),所述电源(2)、阳极银片(4)、导电承载片(3)形成闭合回路,所述银粉平铺覆盖在导电承载片(3)上。
9.根据权利要求8所述的一种电镀制备银包铜粉的方法,其特征在于,所述导电承载片(3)选自石墨、银、铂中的任意一种。
10.根据权利要求8所述的一种电镀制备银包铜粉的方法,其特征在于,所述电镀槽(1)上设有用于对电镀液、铜粉进行超声的超声设备(5)。
11.根据权利要求10所述的一种电镀制备银包铜粉的方法,其特征在于,所述超声设备(5)功率密度为0.1-0.3W/cm2。
12.根据权利要求8所述的一种电镀制备银包铜粉的方法,其特征在于,所述电镀槽(1)侧壁上设有加液口(6),所述加液口为弯管状。
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