[发明专利]散热机柜在审

专利信息
申请号: 202210063997.X 申请日: 2022-01-19
公开(公告)号: CN114390870A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 孔剑平;胡楠;王琪;李炳博 申请(专利权)人: 浙江毫微米科技有限公司;浙江微片科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 苏培华
地址: 310000 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 散热 机柜
【说明书】:

本申请公开了一种散热机柜,涉及机柜技术领域。所述散热机柜具体包括:机柜本体,以及设置于机柜本体上的散热装置;机柜本体内设置有用于承载电子元器件的旋转支架;散热装置包括:具有至少一个喷淋件的喷淋散热机构,至少一个喷淋件设置于机柜本体的周侧壁,喷淋散热机构用于通过喷淋件向机柜本体内的旋转支架侧喷淋冷却液。在本申请实施例中,通过在机柜本体的周侧壁设置至少一个喷淋件,从而通过喷淋件向机柜本体内旋转支架上固定的电子元器件侧喷淋冷却液,以使冷却液可以给电子元器进行精准降温,散热性能更高效。

技术领域

本申请属于机柜技术领域,具体涉及一种散热机柜。

背景技术

随着科技的发展,机柜的防水防尘等级也越来越高。然而,密闭机柜环境会导致机柜的散热能力较差,尤其是在机柜内容纳高性能和高功耗的算法芯片的情况下,长时间高温运行会导致芯片的寿命大大缩短,芯片运行稳定性也较差。

现有技术中,为了提升机柜的散热能力,通常通过给机柜所在房间配备空调等,来提升机柜散热能力。但是,房间空调一方面会导致机柜的配套成本较高,另一方面很难实现精准散热,机柜内部的局部温度(例如,高能耗芯片处的温度)还是会较高,导致机柜内电子器件的运行稳定性及寿命受到影响。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种散热机柜,能够解决现有机柜散热效果差的问题。

本申请实施例提供了一种散热机柜,所述散热机柜包括:机柜本体,以及设置于所述机柜本体上的散热装置;

所述机柜本体内设置有用于承载电子元器件的旋转支架;

所述散热装置包括:具有至少一个喷淋件的喷淋散热机构,所述至少一个喷淋件设置于所述机柜本体的周侧壁,所述喷淋散热机构用于通过所述喷淋件向所述机柜本体内的旋转支架侧喷淋冷却液。

可选的,所述机柜本体上靠近所述机柜本体底部的位置设置有回流孔;

所述散热装置还包括:冷却液驱动件和冷却液存储器;

所述冷却液存储器分别通过管路连接至所述回流孔和所述冷却液驱动件;

所述冷却液驱动件还与所述喷淋件相连,所述冷却液驱动件用于给所述喷淋件提供冷却液。

可选的,所述旋转支架包括:旋转驱动件、支架本体和旋转轴;

所述支架本体通过所述旋转轴可转动地设置于所述机柜本体内;

所述机柜本体上设置有旋转孔,所述旋转轴的一端由所述旋转孔伸出至所述机柜本体外与所述旋转驱动件相连;

所述旋转驱动件设置于所述机柜本体外,所述旋转驱动件用于通过所述旋转轴带动所述支架本体以预设速率旋转。

可选的,所述旋转孔内或所述机柜本体外靠近所述旋转孔的位置设置有导电连接件;

所述旋转轴与所述导电连接件电连接,以通过所述导电连接件导通所述支架本体上的所述电子元器件的电连接回路。

可选的,所述导电连接件为导电滑环。

可选的,所述支架本体包括:相对设置的两个固定板;

所述固定板上设置有多个固定部,两个所述固定板的所述固定部相对设置,且相对的两个所述固定部之间形成容纳所述电子元器件的容纳空间;

在所述电子元器件位于所述容纳空间的情况下,所述电子元器件可转动地设置于两个所述固定部之间。

可选的,所述机柜还包括:控制器;

所述控制器分别与所述冷却液驱动件、所述旋转驱动件电连接,所述控制器,用于根据所述支架本体上的所述电子元器件的温度控制所述冷却液驱动件和/或所述旋转驱动件的开启或停止。

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