[发明专利]一种新型电容压力传感器在审

专利信息
申请号: 202210060913.7 申请日: 2022-01-19
公开(公告)号: CN114459663A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 何文超;吴丛喜 申请(专利权)人: 孝感华工高理电子有限公司
主分类号: G01L9/12 分类号: G01L9/12;G01L19/06;G01L19/14
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 吴静
地址: 432100 湖北省孝*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 电容 压力传感器
【权利要求书】:

1.一种新型电容压力传感器,其特征在于,包括:外壳体(1)、内壳体(7)、上端盖(14)和连接线(16);其中,所述内壳体(7)内设有第二容置腔(8),所述第二容置腔(8)内由下至上依次安装有压力感应元件(12)和电路模块(13),所述内壳体(7)底部开设有与所述第二容置腔(8)贯通的内壳体通孔;所述上端盖(14)与所述第二容置腔(8)的开口相配合,将压力感应元件(12)和电路模块(13)封装在所述第二容置腔(8)内;所述上端盖(14)的顶部设有插针(15),所述插针(15)顶端与所述连接线(16)焊接,底端与所述电路模块(13)相连;所述外壳体(1)内设有第一容置腔(2),所述内壳体(7)安装在所述第一容置腔(2)内;所述第一容置腔(2)内灌注有灌封胶(17),将所述内壳体(7)和所述上端盖(14)封装在所述第一容置腔(2)内;所述外壳体(1)底部开设有与所述内壳体通孔相连通的外壳体通孔(3)。

2.如权利要求1所述的新型电容压力传感器,其特征在于:所述第二容置腔(8)与所述压力感应元件(12)接触的底面上开设有凹槽(11);所述凹槽(11)内安装有密封圈(18),所述密封圈(18)与所述压力感应元件(12)相接触。

3.如权利要求1所述的新型电容压力传感器,其特征在于:所述内壳体通孔包括相互贯通的第一通孔(9)和第二通孔(10);所述第二通孔(10)与所述外壳体通孔(3)相连通;所述第二通孔(10)的孔径大于所述第一通孔(9)的孔径,且所述第一通孔(9)与所述外壳体通孔(3)不同轴。

4.如权利要求1所述的新型电容压力传感器,其特征在于:所述外壳体(1)底部设有空腔(5);所述空腔(5)顶面设有开口,所述开口与所述外壳体通孔(3)相连通;所述空腔(5)顶部设有向下凸出的顶针(4)。

5.如权利要求1所述的新型电容压力传感器,其特征在于:所述内壳体(7)外部和所述第一容置腔(2)内设有相互配合的螺纹(6),所述内壳体(7)通过所述螺纹(6)安装在所述第一容置腔(2)内。

6.如权利要求1所述的新型电容压力传感器,其特征在于:所述压力感应元件(12)为陶瓷电容压力感应元件;所述电路模块(13)为FPC柔性调理电路模块。

7.如权利要求1所述的新型电容压力传感器,其特征在于:所述外壳体(1)为聚酰亚胺外壳体、玻纤增强PBT外壳体或玻纤增强PPS外壳体。

8.如权利要求1所述的新型电容压力传感器,其特征在于:所述内壳体(7)为金属内壳体。

9.如权利要求1所述的新型电容压力传感器,其特征在于:所述连接线(16)外包裹有绝缘层。

10.如权利要求1所述的新型电容压力传感器,其特征在于:所述灌封胶(17)没过所述插针(15)和所述连接线(16)的焊接点,且覆盖所述连接线(16)下端0.4-1cm。

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