[发明专利]一种导热凝胶及其制备方法

权利要求书

1.一种导热凝胶，其特征在于，由以下原料组份制成：

（1）侧链乙烯基硅油1~20质量份；

（2）双端含氢硅油5~20质量份；

（3）双端乙烯基硅油1~20质量份；

（4）催化剂0.01~1.0质量份；

（5）抑制剂0.001~0.5质量份；

（6）导热填料60~90质量份；

所述双端含氢硅油的质均分子量为18000~20000；

所述双端乙烯基硅油的质均分子量为8000~10000；

所述双端含氢硅油的氢基含量为0.1~0.12 mmol/g；

所述双端乙烯基硅油的乙烯基含量为0.20~0.24 mmol/g；

所述导热凝胶的制备方法包括如下步骤：

（1）合成硅油预聚体：将双端乙烯基硅油和双端含氢硅油在催化剂的作用下，反应得到硅油预聚体；

（2）将步骤（1）得到的硅油预聚体与双端乙烯基硅油、双端含氢硅油、侧链乙烯基硅油、导热填料和抑制剂按比例搅拌共混；

（3）加入催化剂，继续搅拌，即得到所述导热凝胶。

2.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，所述侧链乙烯基硅油的质均分子量为4000~5000。

3.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，所述导热填料选自氧化铝、铝、氧化锌、氢氧化铝和氢氧化镁中的任意一种或几种。

4.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，所述催化剂为氯铂酸-异丙醇络合物。

5.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，所述抑制剂为2-苯基-3-丁基-2-己醇。

6.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，所述侧链乙烯基硅油的乙烯基含量为0.32~0.34 mmol/g。

7.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，所述导热填料的粒径为0.1~100 μm。

8.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，所述导热凝胶的导热系数为0.5~8.0W/mK，接触热阻为2.00~0.05ºC·cm²/W，断裂能为200~8000 J/m²。

9.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，步骤（1）中，所述双端乙烯基硅油中的乙烯基与双端含氢硅油中的端氢基的摩尔比为2：3~3：2；所述催化剂的质量为双端乙烯基硅油和双端含氢硅油总质量的0.1~0.8%。

10.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，步骤（1）中，所述反应的温度为60~80℃；所述反应的时间为20~24 h。

11.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，步骤（1）在保护气氛下进行。

12.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，步骤（2）中，所述硅油预聚体的质量与所述双端乙烯基硅油、双端含氢硅油、侧链乙烯基硅油的质量和的比为2：3~3：2；所述硅油预聚体与所述双端乙烯基硅油、双端含氢硅油、侧链乙烯基硅油的总质量与所述导热填料的质量比为1：9~2：3。

13.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，步骤（2）中，所述搅拌共混为真空搅拌。

14.根据权利要求13所述的导热凝胶，其特征在于，所述真空搅拌的真空度为-85.0~-92 kPa下；所述真空搅拌的温度为100~150℃；所述真空搅拌的时间为2.0 h~4.0 h；所述真空搅拌的转速为50~100 rpm。

15.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，步骤（3）中，所述继续搅拌的时间为2~4 h。