[发明专利]芯片互联方法、系统、设备及可读存储介质

说明书

本申请提出了一种芯片互联方法、系统、设备及可读存储介质，所述方法包括：对发送端芯片中寄存器进行配置，得到第一寄存器配置信息；获取根据第一寄存器配置信息对接收端芯片中寄存器进行配置后得到的第二寄存器配置信息；根据第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与接收端芯片的连接；获取与接收端芯片之间的连接状态信息；当检测连接状态信息满足预设数据传输状态时，进行与接收端芯片之间的数据传输。本申请提出一种芯片互联方法，能够在两个芯片之间实现高速互联，解决传统PCIe设备互联会中断单向传递的问题，避免两个芯片之间互联需要构建全新软件架构导致兼容性低的问题，提高芯片互联的效率，降低芯片互联的成本和资源。

技术领域

本申请涉及通信传输技术领域，具体涉及一种芯片互联方法、系统、设备及可读存储介质。

背景技术

芯片之间的互联是通信传输技术必不可少的环节，一个芯片能够提供的互联接口能力，往往成为左右通信系统设计的关键因素，因此互联接口能力也是衡量芯片能力的关键技术指标。在复杂片上系统(System-on-Chip，SoC)芯片设计时需要提前规划其互联接口能力，以支持多种多样不同场景的应用。

目前现有的芯片互联的方法，主要包括以下方式：1.PCIe RC直接与EP相连；2.两个PCIe RC之间，通过NTB或具有NTB功能的PCIe switch相连；3.通过Gigabit Ethernet相连。

然而，在构思及实现本申请过程中，发明人发现现有的芯片互联方法至少存在如下问题：PCIe设备RC可以与EP或者 Switch相连，但会中断单向传递；而且两个RC之间无法直接相连，对于两个SoC芯片相连存在限制。如果两个SoC系统通过NTB或者具有NTB功能的PCIe Switch连接，则需要桥接芯片，增加成本，导致增加线路及转换延时的问题。而车内通过Gigabit Ethernet相连，协议本身用于远距离通讯，延时较高；同时由于协议采用七层结构，导致协议开销比较大。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

发明内容

针对上述技术问题，本申请提供一种芯片互联方法、系统、设备及可读存储介质，能够实现芯片之间的高速互联，提高芯片互联的效率。

为解决上述技术问题，本申请提供一种芯片互联方法，执行于发送端芯片，包括如下步骤：

对所述发送端芯片中PCIe控制器的寄存器进行配置，得到第一寄存器配置信息；

获取根据所述第一寄存器配置信息对接收端芯片中PCIe控制器的寄存器进行配置后得到的第二寄存器配置信息；

根据所述第一寄存器配置信息与第二寄存器配置信息进行与所述接收端芯片的连接；

获取与所述接收端芯片之间的连接状态信息；

当检测所述连接状态信息满足预设数据传输状态时，进行与所述接收端芯片之间的数据传输。

可选地，在所述进行与所述接收端芯片之间的数据传输之后，所述方法还包括：

当所述数据传输完成时，发送事务层数据包至所述接收端芯片；

在所述事务层数据包通过所述接收端芯片的事务识别后，中断和所述接收端芯片之间的数据传输。

可选地，所述对所述发送端芯片中PCIe控制器的寄存器进行配置，包括：

通过SoC内部总线设置RC元件的PCIe配置空间存储器；

对所述发送端芯片的MSI配置寄存器进行配置；

对所述发送端芯片的功能寄存器进行配置；

对所述发送端芯片的中断级别掩码寄存器进行配置；