[发明专利]一种适用加工高反材料的激光器及高反材料加工设备

权利要求书

1.一种适用加工高反材料的激光器，其特征在于，包括：

第一泵浦源、高反光栅、第一合束器、第一增益光纤、声光调制器、低反光栅、第二泵浦源、第二合束器、第二增益光纤以及隔离器，所述第一泵浦源的输出端、所述高反光栅与所述第一合束器的输入端通过光纤连接，所述第一增益光纤一端与所述第一合束器的输出端连接，另一端穿过与所述声光调制器的输入端连接，所述声光调制器的输出端与所述低反光栅的一端通过光纤连接，所述低反光栅另一端与所述第二合束器输入端通过信号光纤连接，所述第二泵浦源的输出端与所述第二合束器输入端通过光纤连接，所述第二增益光纤一端与所述第二合束器的输出端连接，所述第二增益光纤另一端与所述隔离器连接。

2.如权利要求1所述的适用加工高反材料的激光器，其特征在于，

所述第一泵浦源包括激光芯片、第一透镜、反射镜以及第二透镜，所述激光芯片、所述第一透镜、所述反射镜以及所述第二透镜之间形成光路，所述激光芯片产生的激光穿过所述第一透镜，经所述反射镜反射，穿过所述第二透镜；所述第二透镜背离所述反射镜的一面镀有一层高反射膜。

3.如权利要求2所述的适用加工高反材料的激光器，其特征在于，

所述高反射膜厚度为1064nm。

4.如权利要求1所述的适用加工高反材料的激光器，其特征在于，

所述低反光栅另一端与合束器信号光纤的熔接点涂覆有高折射率胶水。

5.如权利要求4所述的适用加工高反材料的激光器，其特征在于，

所述高折射率胶水的折射率高于信号光纤外包层的折射率。

6.如权利要求1所述的适用加工高反材料的激光器，其特征在于，

还包括第一包层光剥除器，所述第一增益光纤与一端与所述声光调制器连接的一端穿过所述第一包层光剥除器。

7.如权利要求1所述的适用加工高反材料的激光器，其特征在于，

还包括第二包层光剥除器，所述低反光栅另一端与所述第二合束器输入端连接的信号光纤穿过所述第二包层光剥除器。

8.如权利要求1所述的适用加工高反材料的激光器，其特征在于，

还包括第三包层光剥除器，所述第二增益光纤与所述隔离器连接的一端穿过所述第三包层光剥除器。

9.一种高反材料加工设备，其特征在于，包括：

如权利要求1-8任一项所述的激光器、振镜、场镜以及加工材料固定台，所述加工材料固定台用于固定待加工材料，所述激光器的输出激光经所述振镜反射、透过所述场镜形成照射在待加工材料上的加工激光，所述加工激光照射待加工材料形成反射激光，所述加工材料固定台能够相对所述场镜运动以使反射激光的光路与加工激光的光路不平行。

10.如权利要求9所述的高反材料加工设备，其特征在于，所述加工材料固定台能够相对所述场镜转动，以使加工激光的光路不垂直于待加工材料。