[发明专利]一种简易SMT方法

权利要求书

1.一种简易SMT方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：在FPC本体上设置若干定位孔；步骤2：在涂覆治具对应所述FPC本体的定位孔和焊锡位置处设置开窗；步骤3：对位压合所述FPC本体和涂覆治具；步骤4：在FPC本体的对应位置上涂覆锡膏；步骤5：将元器件放置在FPC本体的对应位置；步骤6：加热使得所述锡膏熔化后再冷却固化。

2.根据权利要求1所述的简易SMT方法，其特征在于，所述锡膏涂覆治具为FPC补强材料。

3.根据权利要求2所述的简易SMT方法，其特征在于，所述锡膏涂覆治具的材质为FR4材料。

4.根据权利要求1至3任一项所述的简易SMT方法，其特征在于，所述FPC本体为FPC拼板，包括若干FPC单元。

5.根据权利要求1至3任一项所述的简易SMT方法，其特征在于，还包括步骤7：检查焊锡效果。

6.根据权利要求1至3任一项所述的简易SMT方法，其特征在于，所述步骤2中，在所述涂覆治具上开窗的方式包括激光切割和/或CNC加工。

7.根据权利要求1至3任一项所述的简易SMT方法，其特征在于，所述步骤6中，采用焊接台加热或喷枪加热的方式使得所述锡膏融化。

8.根据权利要求1至3任一项所述的简易SMT方法，其特征在于，所述步骤3中，采用手工方式涂覆所述锡膏。

9.根据权利要求1至3任一项所述的简易SMT方法，其特征在于，在所述步骤4中，采用手工方式放置所述电子元器件。