[发明专利]一种耐高温型导热吸波复合材料及其制作方法

说明书

本发明涉及导热吸波材料领域的一种耐高温型导热吸波复合材料及其制作方法，包括如下重量份数的配方：液体硅橡胶80‑120份，交联剂15‑20份，铂金催化剂0.1‑0.2份，抑制剂0.06‑1份，导热粉体300‑400份，吸波粉体600‑700份；本发明是通过复配自制耐高温、耐候性强的液体硅橡胶做为导热吸波材料的基体成型树脂粘合剂，并对易高温氧化的吸波填料进行二氧化硅表面包覆处理，抑制了高温氧化行为，使得吸波粉体在高温下稳定，制备方法通过成熟的压延工艺制成导热吸波片，利用鼓风干燥箱150℃进行1000小时，测试本发明制得的导热吸波片，硬度上升不超过70邵氏OO，并保持良好回弹性，不粉化，不硬化；提高了导热吸波材料的耐高温性能，增强了导热吸波材料的高温稳定性与使用寿命。

技术领域

本发明涉及导热吸波材料领域，具体涉及一种耐高温型导热吸波复合材料及其制作方法。

背景技术

随着5G时代的发展，在电子元器件高度集成化、运行速度高速化、高频化发展趋势下，发热电子元器件散热性能、抗电磁干扰性能、耐高温的性能成为电子元器件应用过程中需要考虑的最关键因素。

导热吸波材料具有良好的导热能力，可以降低电子元器件的热阻值，进而提高发热电子元件，如电子芯片、信号接收器、微波器件的寿命与稳定性，同时导热吸波材料又具有良好的电磁杂波吸收功能，可以解决了电子元件散热问题与电磁杂波干扰双重问题。导热吸波材料可用于装备电子工业的散热器缝隙、装配电子元件的外包保护等。

可伴随而来产生导热吸波材料的耐高温问题日显突出，进而影响电子元器件的工作稳定性、可靠性、及使用寿命。

导热吸波片兼具导热、吸波功能，在电子元器件领域应用日益广泛。然而，目前该领域使用的产品主要存在的问题是：

一、导热吸波片耐高温性不足150℃，影响电子元器件的工作稳定性及使用寿命。

二、在高温高压150℃或5KV的使用环境下容易产生硬度升高导致变脆、粉化、降解等不良，易引起高发热电子元件失效。

中国专利CN11027271A公开一种核壳结构的氮化物/羰基导热吸波粉体及其制备方法，该方法使用氮化铝层包覆羰基铁粉，提高了羰基铁粉的导热能力，但羰基铁粉的耐高温性能的提升并无得到解决。

中国专利CN105462135A公开一种无硅导热吸波材料及其制备方法，以丙烯酸树脂为基体材料，以氧化铝、氧化锌为导热填料，采用铁氧体和金属颗粒作为吸波粉，通过混合压制得到无硅导热吸波材料，由于丙烯酸树脂耐高温能力不足，该无硅导热吸波材料的耐高温性能仍无法解决。

中国专利CN106751881A公开了一种室温模压固化导热吸波材料及其制备方法，以固体硅橡胶为基体材料，通过加入不同成分的导热，吸波粉体填料，按照配比混料，通过模压成型工艺制备出导热吸波材料，但吸波粉体属于易氧化粉体，制备的导热吸波片耐高温性能仍无法解决。

以上制备方法均是采用添加多种复合功能填料实现导热、吸波功能的提升，均无涉及耐高温性能的提升。

发明内容

本发明的目的是解决以上缺陷，提供一种耐高温型导热吸波复合材料及其制作方法。

本发明的目的是通过以下方式实现的：

一种耐高温型导热吸波片，其特征在于：包括如下重量份数的配方：

液体硅橡胶80-120份，交联剂15-20份，铂金催化剂0.1-0.2份，抑制剂0.06-1份，导热粉体300-400份，吸波粉体600-700份。

进一步的，所述液体硅橡胶选用甲基硅油、苯基硅油、甲基苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙稀基硅油和甲基羟基硅油的一种或两种以上的组合，进一步优选市售的甲基乙稀基硅油粘度为300-2000mPa.s,乙稀基含量为1.8%-2.5%。