[发明专利]一种适用于DPC产品贴膜前处理工艺的研磨方法

权利要求书

1.一种适用于DPC产品贴膜前处理工艺的研磨方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）取陶瓷基板，浸入稀硫酸中清洗5~10min，再依次通过丙酮、无水乙醇、去离子水超声清洗，每次清洗时间均为10~15min，表面氮气吹干，180~200℃下烘烤5~8min，备用；

（2）取步骤（1）清洗后的陶瓷基板，以钛钨合金为靶材，在陶瓷基板两侧溅射钛钨合金层，所述钛钨合金层厚度为0.05~0.1μm；

（3）取溅射钛钨合金层的陶瓷基板，两侧磁控溅射薄铜层，所述薄铜层的厚度为0.5~1μm；

（4）将步骤（3）处理后的陶瓷基板置于电镀槽中，两侧电镀铜层，所述铜层的厚度为3~5μm，去离子水超声清洗20~30min，烘干，得到覆铜基板；步骤（4）中，电镀时电镀液各组分包括：硫酸铜100~110g/L、硫酸180~200g/L、氯离子50~60mg/L、硫酸高铈20~30mg/L、抑制剂160~180g/L、整平剂20~30g/L、光亮剂10~20g/L，余量为去离子水；

所述整平剂为含氮杂环共聚物、2-巯基吡啶、烯丙基硫脲、苯并三氮唑中的任意一种或两种复配；

所述含氮杂环共聚物制备步骤为：取苯并三氮唑、2-氨基苯并三氮唑和去离子水，混合均匀，氮气环境下加入1,4-丁二醇二缩水甘油醚，75~80℃下聚合反应7~8h，反应结束后去除溶剂，四氢呋喃洗涤过滤，得到产物；

（5）取覆铜基板，热处理后表面除油、微蚀，再将覆铜基板置于治具中固定，对覆铜基板两侧表面进行刷磨，去离子水喷淋，氮气吹干，进行后续图形电镀；

步骤（5）中，刷磨时将治具置于皮带上传动，通过尼龙刷对覆铜基板刷磨，尼龙刷目数为800目或1000目；刷磨时尼龙刷线速为0.9~1.1m/min，电流值为2.3A，空跑电流值为2.1A。

2.根据权利要求1所述的一种适用于DPC产品贴膜前处理工艺的研磨方法，其特征在于：步骤（5）中，所述治具与覆铜基板相互嵌合，治具内环四角为圆形，治具底部对称设有若干个通孔。

3.根据权利要求1所述的一种适用于DPC产品贴膜前处理工艺的研磨方法，其特征在于：步骤（2）、步骤（3）中，溅射工艺参数均为：真空度为9.0×10^~8pa，溅射功率为300~400W，陶瓷基板温度为150~200℃。

4.根据权利要求1所述的一种适用于DPC产品贴膜前处理工艺的研磨方法，其特征在于：所述光亮剂为聚二硫二丙基磺酸钠，所述抑制剂为聚乙二醇。

5.根据权利要求1所述的一种适用于DPC产品贴膜前处理工艺的研磨方法，其特征在于：步骤（5）中，热处理温度为600~700℃，热处理时间为2~3h。

6.根据权利要求1所述的一种适用于DPC产品贴膜前处理工艺的研磨方法，其特征在于：步骤（5）中，除油步骤为：取热处理后的覆铜基板，依次通过丙酮、无水乙醇、去离子水超声清洗，每次清洗时间均为10~15min；

微蚀步骤为：除油后在20~30℃的硫酸溶液中处理3~5min，溢流水洗，吹干。