[发明专利]一种用于立式炉的自动上下料系统及立式炉体在审
申请号: | 202210034360.8 | 申请日: | 2022-01-12 |
公开(公告)号: | CN114203611A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 李祥辉;代威;郭艳;赵志然;成秋云 | 申请(专利权)人: | 湖南红太阳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18;C30B31/14;C23C16/458 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 张园 |
地址: | 410205 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 立式 自动 上下 系统 | ||
1.一种用于立式炉的自动上下料系统,其特征在于:包括石英舟取放装置(1)、翻舟装置(2)、硅片顶升装置(3)、整片装置(4)、插取片机械手(5)和硅片上下料传输装置(6);所述石英舟取放装置(1)用于带动石英舟在缓存架、反应腔室和翻舟装置(2)之间进行转移;所述翻舟装置(2)用于实现石英舟在立式状态和卧式状态之间进行变换;所述硅片顶升装置(3)用于带动硅片做升降运动以实现硅片脱离石英舟或放入石英舟;所述整片装置(4)用于实现硅片的对中;所述插取片机械手(5)用于带动硅片在硅片上下料传输装置(6)和硅片顶升装置(3)之间进行转移;所述硅片上下料传输装置(6)用于实现自动从花篮取出硅片或将硅片送入花篮中。
2.根据权利要求1所述的用于立式炉的自动上下料系统,其特征在于:还包括花篮上下料传输装置(7),所述花篮上下料传输装置(7)用于与AGV小车对接实现花篮自动上下料。
3.根据权利要求1所述的用于立式炉的自动上下料系统,其特征在于:所述石英舟取放装置(1)包括移动轨道组件(11)、机械手(12)和夹取组件(13),所述夹取组件(13)与机械手(12)相连,所述机械手(12)安装在移动轨道组件(11)上,所述移动轨道组件(11)用于带动机械手(12)沿移动轨道组件(11)来回移动以实现带动石英舟在缓存架、反应腔和翻舟装置(2)之间进行转移,所述夹取组件(13)用于实现夹紧石英舟。
4.根据权利要求1所述的用于立式炉的自动上下料系统,其特征在于:所述翻舟装置(2)包括移动模组(21)、舟定位夹紧机构(22)和舟翻转机构(23),所述舟翻转机构(23)安装在所述移动模组(21)上,所述舟定位夹紧机构(22)与所述舟翻转机构(23)相连,所述移动模组(21)用于带动舟翻转机构(23)沿水平方向移动。
5.根据权利要求1所述的用于立式炉的自动上下料系统,其特征在于:所述硅片顶升装置(3)包括安装架(31)、顶升移动组件(32)和顶齿组件(33);所述顶齿组件(33)安装在顶升移动组件(32)上,所述顶升移动组件(32)安装在所述安装架(31)上;所述顶升移动组件(32)用于带动顶齿组件(33)上下移动;所述顶齿组件(33)上设有卡槽,所述卡槽用于定位硅片。
6.根据权利要求1所述的用于立式炉的自动上下料系统,其特征在于:所述整片装置(4)包括直线导轨(41)、驱动组件(42)和分片组件(43)和至少两个对称布置的齿板组件(44);所述直线导轨(41)用于实现齿板组件(44)沿直线方向移动,所述驱动组件(42)用于调整两个齿板组件(44)之间的间距并实现硅片对中;所述分片组件(43)用于实现同一齿槽内两块硅片的分离,所述齿板组件(44)用于装载硅片。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的用于立式炉的自动上下料系统,其特征在于:还包括移舟机械手(8),所述移舟机械手(8)包括X方向移动模组(81)、Y方向移动模组(82)、Z方向移动模组(83)以及取放舟组件(84),所述X方向移动模组(81)用于实现石英舟在X方向上移动;所述Y方向移动模组(82)用于实现石英舟在Y方向上移动;所述Z方向移动模组(83)用于实现石英舟在Z方向上移动;所述取放舟组件(84)用于定位和夹紧石英舟。
8.根据权利要求1至6任意一项所述的用于立式炉的自动上下料系统,其特征在于,所述硅片上下料传输装置(6)包括至少一条硅片上料轨道(61)和至少一条硅片下料轨道(62)。
9.根据权利要求2所述的用于立式炉的自动上下料系统,其特征在于,所述花篮上下料传输装置(7)包括至少一条花篮上料轨道(71)和至少一条花篮下料轨道(72)。
10.一种立式炉体,其特征在于,包括多根炉管(9),还包括如上权利要求1至9任意一项所述的自动上下料系统。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造