[发明专利]一种显示面板在审
申请号: | 202210033044.9 | 申请日: | 2022-01-12 |
公开(公告)号: | CN114497151A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 何正霞;吴绍静;李彦阳;周坤 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 宋煜 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 | ||
本申请公开了一种显示面板,具有显示区和绑定区;显示面板包括位于显示区和绑定区的阵列基板以及位于阵列基板上的多条扇出走线;阵列基板包括位于显示区且在第一方向上间隔排布的多条信号线;信号线沿与第一方向垂直的第二方向延伸;多条扇出走线位于显示区且与多条信号线中的至少部分一一对应电连接;扇出走线包括靠近绑定区设置且沿第二方向延伸的第一走线部以及与第一走线部远离绑定区的一端连接且沿第一方向延伸的第二走线部;每一个第一走线部在垂直于阵列基板的方向上与多条信号线中的其中一条重叠设置,且第二走线部远离第一走线部的一端与对应的信号线电连接。本申请可以减小扇出走线与显示区的各信号之间产生的寄生电容。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板。
背景技术
随着OLED(Organic Light Emitting Display,有机发光二极管)面板显示区占比不断提升,留给边框(Border)的设计空间不断被压缩,并且面板边框的异形化设计使得原来常规的设计已无法满足要求。
Border设计中占空间比例比较大的为从IC(集成电路)引出的信号线进入显示区的部分,一般该引线呈扇形分布,也称为fanout(扇出)走线。常规设计中,该fanout走线一般位于非显示区。近年来为了压缩该fanout走线的空间,可在工艺上提升fanout走线线宽和线距;受限于工艺能力提升的瓶颈,也有采用不同层金属作为fanout走线的方式。
因此,对从IC进入显示区的fanout走线进行压缩成为border压缩的关键,其中包括将fanout走线设置到显示区的设计,即fanout走线分布在显示区的pixel(像素)中,该设计不仅可以解决border压缩带来的设计空间减小的问题,还可以避免将fanout走线布线在倒角border处,从而解决异形border空间不足的问题。但是,fanout走线设置在显示区也带来了一些问题,例如,fanout走线与pixel内信号线产生寄生电容导致信号负载(loading)较大,从而导致IC推力不足以及串扰风险增加。
发明内容
本申请提供一种显示面板,可以减小扇出走线与显示区的子像素区中的各信号之间产生的寄生电容,减小了子像素区内的信号负载,避免了IC推力不足,以及减小了串扰风险,从而提高了显示面板的稳定性。
本申请提供一种显示面板,具有显示区和位于所述显示区一侧的绑定区;所述显示面板包括位于所述显示区和所述绑定区的阵列基板以及位于所述阵列基板上的多条扇出走线;
所述阵列基板包括位于所述显示区且在第一方向上间隔排布的多条信号线;每一条所述信号线沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸;
所述多条扇出走线位于所述显示区且与所述多条信号线中的至少部分一一对应电连接;每一条所述扇出走线包括靠近所述绑定区设置且沿所述第二方向延伸的第一走线部以及与所述第一走线部远离所述绑定区的一端连接且沿所述第一方向延伸的第二走线部;
每一个所述第一走线部在垂直于所述阵列基板的方向上与所述多条信号线中的其中一条重叠设置,且所述第二走线部远离所述第一走线部的一端与对应的所述信号线电连接。
可选的,所述第一走线部的宽度小于或等于对应的所述信号线的宽度。
可选的,所述多条信号线在所述第一方向上形成依次相邻设置的多个信号线组,每个所述信号线组包括相邻设置的一数据线和一电源电压信号线;
所述多条扇出走线与多条所述数据线一一对应电连接;每一个所述第一走线部在垂直于所述阵列基板的方向上与一条所述数据线或所述电源电压信号线重叠设置。
可选的,所述显示面板还包括位于所述多条扇出走线远离所述多条信号线一侧且与所述多条扇出走线对应设置的遮蔽层;所述遮蔽层与所述电源电压信号线电连接。
可选的,所述遮蔽层包括与所述多条扇出走线一一对应设置的多条遮蔽走线;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210033044.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的