[发明专利]一种PCB封装模型的构建方法

权利要求书

1.一种PCB封装模型的构建方法，其特征在于，应用于PCB板上插装高压元器件的封装，所述方法包括：

步骤一，根据高压元器件资料中推荐的封装示意图及PCB板通孔焊盘制作标准，设计并绘制所述高压元器件对应的PCB封装模型；

步骤二，根据在实际电路中所述高压元器件需要满足的电气间隙和爬电距离，确定实际PCB封装中相邻焊盘边缘间距的最小值，并判断步骤一中绘制的PCB封装模型中相邻焊盘边缘间距是否达到所述相邻焊盘边缘间距的最小值；

步骤三，若判断步骤一中绘制的PCB封装模型中相邻焊盘边缘间距小于所述相邻焊盘边缘间距的最小值，对于步骤一中绘制的PCB封装模型，进行焊盘设计的优化，将焊盘形状优化为椭圆形。

2.根据权利要求1所述的PCB封装模型的构建方法，其特征在于，所述PCB板通孔焊盘制作标准是IPC-7251标准。

3.根据权利要求1所述的PCB封装模型的构建方法，其特征在于，步骤一中所设计并绘制的PCB封装模型包括PCB焊盘的位置及丝印外形。

4.根据权利要求1所述的PCB封装模型的构建方法，其特征在于，步骤三中所述的进行焊盘设计的优化，具体包括：

减小有爬电距离要求的方向上的焊盘尺寸，使焊盘的边缘间距满足相邻焊盘边缘间距的最小值，并且增大无爬电距离要求的方向上的焊盘尺寸，最终得到满足安规要求的PCB封装模型。

5.根据权利要求4所述的PCB封装模型的构建方法，其特征在于，所述减小有爬电距离要求的方向上的焊盘尺寸，是通过减小有爬电距离要求的方向上的焊环宽度来实现的；所述增大无爬电距离要求的方向上的焊盘尺寸，是通过增大无爬电距离要求的方向上的焊环宽度来实现的。

6.根据权利要求5所述的PCB封装模型的构建方法，其特征在于，所述步骤三还包括：

若由于焊盘尺寸减小，导致焊环宽度小于最小可加工的焊环宽度，根据所述高压元器件的端子插针的尺寸，缩小焊盘孔径或将焊盘孔径设计为椭圆形，来满足PCB加工工艺的要求。

7.根据权利要求6所述的PCB封装模型的构建方法，其特征在于，所述的最小可加工的焊环宽度为3mil。

8.根据权利要求1所述的PCB封装模型的构建方法，其特征在于，在所述步骤三之后还包括：

步骤四，将优化后得到的PCB封装模型保存到封装库中，后续直接从所述封装库中调用。