[发明专利]一种电子墨水膜的制备方法

说明书

一种电子墨水膜的制备方法，包括：提供初始电子墨水膜；对所述初始电子墨水膜点亮测试，获取初始电子墨水膜的显示面一侧的坏点排布图，所述坏点排布图包括若干个坏点图；根据所述坏点排布图获取初始电子墨水膜全切排版图，所述全切排版图包括若干个子全切排版图，所述坏点图位于相邻的子全切排版图之间；根据所述全切排版图对所述初始电子墨水膜进行切割。所述电子墨水膜的制备方法提高了利用率，降低了成本。

技术领域

本发明涉及电子纸生产技术领域，具体涉及一种电子墨水膜的制备方法。

背景技术

当前电子纸行业内，由于电子纸显示屏幕由TFT基板，IC芯片、FPC排线、电子墨水膜、PS膜片组成，其中电子墨水膜为主要材料，电子墨水膜需要在恒温恒湿环境储存，这对整个模组生产带来极大的挑战，由于膜片来料为大片方式，需要切割成小粒成品所需的尺寸，整个切割流程都比较长，生产不方便管控，容易导致电子墨水膜批次混料，导致程序调试困难，按当前现有的模式，来料膜片的使用率及良率极低，浪费比较严重，人力投入比较大，对产品的一致性要求比较高。

目前，电子墨水膜的加工中电子墨水膜的利用率较低，成本较高。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中电子墨水膜的加工中电子墨水膜的利用率较低，成本较高的缺陷，从而提供一种电子墨水膜的制备方法。

本发明提供一种电子墨水膜的制备方法，包括：提供初始电子墨水膜；对所述初始电子墨水膜点亮测试，获取初始电子墨水膜的显示面一侧的坏点排布图，所述坏点排布图包括若干个坏点图；根据所述坏点排布图获取初始电子墨水膜全切排版图，所述全切排版图包括若干个子全切排版图，所述坏点图位于相邻的子全切排版图之间；根据所述全切排版图对所述初始电子墨水膜进行切割。

可选的，所述坏点图至所述子全切排版图之间的距离大于或等于0.1mm且小于或等于0.5mm。

可选的，所述初始电子墨水膜包括依次层叠设置的导电保护膜、第一胶膜、墨水膜、透明导电膜、第二胶膜和保护膜；所述电子墨水膜的制备方法还包括：根据所述全切排版图获取所述初始电子膜的背面的导电孔半切排版图，所述导电孔半切排版图包括若干个间隔的导电孔半切图，所述子全切排版图至少与一个导电孔半切图对应；所述电子墨水膜的制备方法还包括：根据所述全切排版图对所述初始电子墨水膜进行切割之前，根据所述导电孔半切排版图，在所述导电保护膜、第一胶膜和墨水膜中形成环形槽，所述环形槽的底部暴露出透明导电膜；去除所述环形槽包围的导电保护膜；去除所述环形槽包围的导电保护膜之后，采用挥发性软化液软化所述环形通槽包围的第一胶膜和墨水膜；采用挥发性软化液软化所述环形通槽包围的第一胶膜和墨水膜之后，采用工具刷将软化后的第一胶膜和墨水膜去除，形成导电孔。

可选的，所述挥发性软化液包括乙醇和水的混合液，乙醇和水的质量比为(65：100)-(75：100)。

可选的，还包括：对所述初始电子墨水膜点亮测试之后，在所述导电保护膜、第一胶膜和墨水膜中形成环形槽之前，在所述初始电子墨水膜中形成身份标识码，所述身份标识码贯穿所述初始电子墨水膜，所述全切排版图在初始电子墨上对应的切割图与所述身份标识码间隔设置；在形成环形槽之前，根据所述身份标识码调用所述导电孔半切排版图；形成环形槽之后，且在去除所述环形槽包围的导电保护膜之前，根据所述身份标识码调用挑孔位版图，所述挑孔位版图包括若干个间隔的挑孔位图，所述若干个间隔的挑孔位图与所述若干个间隔的导电孔半切图一一对应；根据所述挑孔位版图，去除所述环形槽包围的导电保护膜；去除所述环形槽包围的导电保护膜之后，采用挥发性软化液软化所述环形通槽包围的第一胶膜和墨水膜之前，根据所述身份标识码调用清洁位版图，所述清洁位版图包括若干个间隔的清洁位图，所述若干个间隔的清洁位图与所述若干个间隔的导电孔半切图一一对应；根据所述清洁位版图，软化所述环形通槽包围的第一胶膜和墨水膜；根据所述清洁位版图，采用工具刷将软化后的第一胶膜和墨水膜去除；采用工具刷将软化后的第一胶膜和墨水膜去除之后、根据所述全切排版图对所述初始电子墨水膜进行切割之前，根据所述身份标识码调用全切排版图。