[发明专利]一种晶圆片表面加工用抛光机

权利要求书

1.一种晶圆片表面加工用抛光机，其特征在于，包括：

研磨底座（1），所述研磨底座（1）上转动安装有下磨盘（2）；

顶盖（3），所述顶盖（3）通过升降装置（4）设置在所述研磨底座（1）的正上方，所述顶盖（3）的底部安装有上磨盘（5），所述下磨盘（2）与所述上磨盘（5）相互平行且同轴，所述顶盖（3）上安装有用于驱动所述上磨盘（5）转动的上旋转驱动机构（6）；

下旋转驱动机构（7），所述下旋转驱动机构（7）具有转动安装在所述下磨盘（2）的轴心处的中心齿轮（701），所述中心齿轮（701）上套设安装有与之相啮合的晶圆带动盘（8），所述晶圆带动盘（8）开设有贯穿顶部和底部的多个行星分布孔（801），所述行星分布孔（801）用于放入待抛光的晶圆片，所述晶圆带动盘（8）带动多个所述行星分布孔（801）中的晶圆片绕所述中心齿轮（701）转动；

中心磨盘（10），所述晶圆带动盘（8）设置有多个，相邻所述晶圆带动盘（8）之间均设置有与所述晶圆带动盘（8）间隙配合的所述中心磨盘（10），所述中心磨盘（10）与所述晶圆带动盘（8）同轴设置，且所述中心磨盘（10）通过联动机构（9）与所述顶盖（3）连接并联动，所述下磨盘（2）、所述中心磨盘（10）和所述上磨盘（5）的旋转方向与所述晶圆带动盘（8）的旋转方向相反；

所述联动机构（9）包括联动臂（901）和夹持定位组件（902），所述顶盖（3）上可拆卸安装有呈周向等间隔分布的多个所述联动臂（901），所述夹持定位组件（902）安装在所述联动臂（901）的内侧壁上，且所述夹持定位组件（902）与所述中心磨盘（10）一一对应的设置，同个所述联动臂（901）上的多个所述夹持定位组件（902）在竖直方向上间隔分布，多个所述联动臂（901）通过所述夹持定位组件（902）将位于中心的所述中心磨盘（10）夹持固定，以使所述中心磨盘（10）与所述顶盖（3）联动；

所述中心磨盘（10）的外径大于所述晶圆带动盘（8）、所述上磨盘（5）及所述下磨盘（2）的外径，所述研磨底座（1）的侧壁上安装有环形支座（16），多个所述联动臂（901）均竖直滑动安装在所述环形支座（16）上，且所述顶盖（3）上安装有对应多个所述联动臂（901）的多个夹持器（17），所述顶盖（3）通过所述夹持器（17）对所述联动臂（901）进行夹持及释放。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆片表面加工用抛光机，其特征在于，所述晶圆带动盘（8）设置有两个，所述中心磨盘（10）位于两个所述晶圆带动盘（8）之间，且所述中心磨盘（10）、所述下磨盘（2）和所述上磨盘（5）均与所述晶圆带动盘（8）间隙配合，下方所述中心磨盘（10）固定安装在所述中心齿轮（701）上，所述中心齿轮（701）上套设安装有间距调节套筒（11），上方所述晶圆带动盘（8）与所述中心齿轮（701）轴向滑动配合，且上方所述晶圆带动盘（8）通过所述间距调节套筒（11）支撑在下方所述晶圆带动盘（8）上，所述中心磨盘（10）的轴心处开设有圆孔，所述间距调节套筒（11）贯穿所述圆孔并与所述圆孔的孔壁间隔设置。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆片表面加工用抛光机，其特征在于，所述夹持定位组件（902）包括支撑凸台（9021）、卡块（9022）和夹持动力件（9023），所述支撑凸台（9021）安装在所述联动臂（901）的内侧壁上，所述支撑凸台（9021）具有水平的用于支撑所述中心磨盘（10）的承托平面（12），所述支撑凸台（9021）的靠近所述联动臂（901）的一侧通过所述夹持动力件（9023）安装有在水平方向往复运动的所述卡块（9022），多个所述联动臂（901）上同层的多个所述卡块（9022）在所述夹持动力件（9023）驱动下对放置在多个所述承托平面（12）的所述中心磨盘（10）向中心进行夹持定位。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆片表面加工用抛光机，其特征在于，所述中心磨盘（10）的侧壁开设有与多个所述卡块（9022）一一对应的周向定位槽（13），所述周向定位槽（13）轴向贯穿所述中心磨盘（10）。