[发明专利]通信装置和通信设备

说明书

本申请提供了一种通信装置和通信设备，该通信装置包括第一单板、第二单板和散热隔板。第一单板包括第一通信芯片，第二单板包括第二通信芯片，散热隔板用于为第一单板和第二单板散热。其中，第一通信芯片和第二通信芯片位于散热隔板的不同侧。本申请揭示的通信装置，通过将第一单板和第二单板设置在散热隔板的不同侧，使得第一单板和第二单板能够共享散热资源，有助于提高散热资源利用率。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，并且更具体地，涉及一种通信装置和通信设备。

背景技术

目前，低轨商业卫星组网是未来天地网络一体化的研究热点。低轨商业卫星组网是指采用数千颗微小卫星进行低轨组网通信。为降低发射成本，业界通常会采用一发火箭承载多颗卫星的技术将卫星发射上天。因此，卫星的体积和重量通常被严格限制。

低轨卫星组网中的通信设备通常包括高算力的处理器，并配合大容量的芯片等来满足基本的通信需要。同时，为保证设备可靠性，通信载荷设备还会增加备份单元，多个器件组合起来导致整个通信载荷设备体积过大。由于这些芯片的功耗往往较高，导致各通信载荷设备热耗高达上百瓦，大功耗的通信载荷设备的散热问题是个亟待解决的问题。

发明内容

本申请提供一种通信装置和通信设备，能够提高散热资源利用率，节约散热成本。

第一方面，提供了一种通信装置。该通信装置包括：第一单板、第二单板和散热隔板。其中，第一单板包括第一通信芯片，第二单板，包括第二通信芯片，散热隔板用于为第一单板和第二单板散热。其中，第一通信芯片和第二通信芯片位于在散热隔板的不同侧。

本申请揭示的通信装置，通过将第一单板和第二单板设置在散热隔板的不同侧，使得第一单板和第二单板能够共享散热资源，有助于提高散热资源利用率，节约散热成本。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，上述通信装置还包括底座散热基面，散热隔板竖立设置在底座散热基面上。其中，散热隔板和底座散热基面可以是一体设计，也可以是分开的两部分。当两者是分开的两部分时，可以通过机械固定的方法将两者连接起来。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，散热隔板上设置有凸台或凹槽结构，第一通信芯片和第二通信芯片通过凸台或凹槽结构与散热隔板直接或间接接触。其中，当第一通信芯片和第二通信芯片通过凸台或凹槽结构与散热隔板间接接触时，上述通信装置还包括导热材料，第一通信芯片和第二通信芯片的热量通过导热材料导出到散热隔板上。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第一单板和第二单板对称固定在散热隔板的不同侧。这样做可以节约设备加工以及安装成本。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，上述通信装置还包括信号连接器，第一单板通过所述信号连接器与所述第二单板进行通信。这样，第一通信设备可以与第二通信设备传输关于共享散热的信息，能够实现第一单板和第二单板共享散热资源，有助于提高散热资源利用率，节约散热成本。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，散热隔板包括通孔，信号连接器穿过通孔连接第一单板和第二单板。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第一单板和第二单板共享散热隔板的方式包括分时复用或负荷分担。其中，负荷分担可以表述为第一单板和第二单板同时进行散热。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，散热隔板和/或底座散热底面的散热材料为铝合金和/或金刚石铝复合材料。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，散热隔板和/或底座散热基面包括热管。这样，通过在散热隔板和/或底座散热基面内部设置热管，可以提升导热效率，有助于减小通信装置的体积。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第一单板还包括第三通信芯片，第一通信芯片的功耗大于第三通信芯片的功耗，第一通信芯片与底座散热基面的距离小于第三通信芯片与底座散热基面的距离。