[发明专利]一种高隔离度双工器及其实现方法

说明书

本发明公开了一种高隔离度双工器及其实现方法，双工器具有设置在天线端口与发射端口之间的发射滤波器，以及设置在天线端口与接收端口之间的接收滤波器，发射滤波器具有多个第一串联谐振器和第一并联谐振器，多个第一串联谐振器顺次串联在发射端口与天线端口之间形成第一串联路径，每个第一并联谐振器的一端连接在所述第一串联路径上，另一端接地；还具有一个抑制谐振器，抑制谐振器一端连接发射端口，另一端接地，抑制谐振器的谐振频率处于接收滤波器通带频率内。在本发明所提供的高隔离度双工器及其实现方法中，通过巧妙的电路结构设计，可以较好的实现双工器的高隔离度特性，同时能够较好的满足小型化的设计需求，具有较强的实际应用价值。

技术领域

本发明涉及一种适用于移动通信终端的双工器，尤其涉及一种高隔离度双工器及其实现方法。

背景技术

当前，随着5G通信技术的普及，终端产品需要支持的频段越来越多，指标也越来越苛刻。双工器作用是将发射和接收讯号相隔离，保证接收和发射都能同时正常工作。对于双工器而言，隔离度是一项重要指标，双工器收发端的隔离度决定了信号之间的干扰程度。相较于从空气中接收到的微弱信号，发射端泄露至接收端的信号会对接收端的灵敏度产生很大的影响。为了实现更高的隔离度，在一些现有技术中采用了高Q值的声波谐振器，比如温度补偿声表面波(TC-SAW)与多层膜声表面波(TF-SAW)技术制备的谐振器具有更高的阻抗比，从而可以提供更高的抑制，然而该方式同时存在制备工艺相对复杂。作为另一种现有的改善双工器隔离度的方式，也可通过改进电路结构来实现，然而目前通过电路结构设计来提升双工器隔离度的方式也存在者设计结构较为复杂、隔离度提升效果不理想等问题，并且在提升隔离度的同时一定程度上也会对滤波器其它性能参数带来不利的影响。

此外，实现小型化设计也是目前对双工器提出的普遍需求，在目前的双工器设计中，实现小型化和隔离度特性的提升在一定程度存在冲突，比如：为了实现小型化，一般会尽可能的采用较少的元器件或者缩小元器件的尺寸，但是，这也会使得双工器的性能参数作出一些牺牲，同样的，为了提升隔离度等参数性能，也会不可避免的造成电路结构尺寸的增大，不利于实现小型化设计。因此，获得高隔离度和有利于小型化设计的双工器成为了日益迫切的需求。

发明内容

本发明的目的在于至少部分的解决上述现有技术问题，提供一种有利于实现小型化的高隔离度双工器及其实现方法。

本发明的一种高隔离度双工器，具有天线端口、发射端口和接收端口，在天线端口与发射端口之间连接有发射滤波器，在天线端口与接收端口之间连接有接收滤波器；

其中，所述发射滤波器具有多个第一串联谐振器和多个第一并联谐振器，所述多个第一串联谐振器顺次串联在发射端口与天线端口之间形成第一串联路径，每个第一并联谐振器的一端连接在所述第一串联路径上，另一端接地；

其中，还具有一个抑制谐振器，抑制谐振器一端连接发射端口，另一端接地，抑制谐振器的谐振频率处于接收滤波器通带频率内。

作为优选的，所述发射滤波器至少具有三个所述第一并联谐振器，每两个所述第一串联谐振器之间连接有一个所述第一并联谐振器，最靠近天线端口的两个所述第一并联谐振器共同连接至一个电感后接地。

作为优选的，所述接收滤波器具有多个第二串联谐振器、一个双模声波滤波器(DMS)和至少一个第二并联谐振器，所述多个第二串联谐振器和所述双模声波滤波器依次串联在接收端口与天线端口之间形成第二串联路径，所述第二并联谐振器的一端连接在所述第二串联路径上，另一端接地。

作为优选的，在所述天线端口与双模声波滤波器之间连接有一个所述第二串联谐振器。

作为优选的，还具有一个跨接电容，所述跨接电容的一端连接在所述双模声波滤波器与靠近天线端口的第二串联谐振器之间，另一端连接至所述电感后接地。

作为优选的，所述跨接电容被配置为叉指型电容。