[发明专利]导光柱安装结构、耳机充电盒及导光柱安装方法在审

专利信息
申请号: 202210014914.8 申请日: 2022-01-07
公开(公告)号: CN114339529A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 张华坤;郭世文;彭久高;师瑞文;何桂晓;曹磊;吴海全 申请(专利权)人: 深圳市冠旭工业设计有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;F21V17/16
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 洪铭福
地址: 518117 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 光柱 安装 结构 耳机 充电 方法
【权利要求书】:

1.导光柱安装结构,其特征在于,包括:

导光柱;

盒体,具有安装腔;

卡接体,设置有两个,所述卡接体凸出设置于所述安装腔的壁面;

下壳,包括主体和两个上定位体,两个所述上定位体分别连接于所述主体的两侧,所述上定位体相对于所述主体的侧部凸出,所述主体的内部具有容置腔,所述导光柱的一部分容置于所述容置腔中,两个所述卡接体分别设置于所述主体的两侧,每一所述卡接体的顶部各与一个所述上定位体的底部抵持;

上壳,具有卡接孔,所述卡接体穿设于所述卡接孔中,所述上壳覆盖于所述下壳的顶部,且所述上壳与所述主体抵持以阻碍所述下壳沿所述卡接体的凸出方向运动。

2.根据权利要求1所述的导光柱安装结构,其特征在于,所述下壳还包括两个下定位体,两个所述下定位体分别连接于所述主体的两侧,并相对于所述主体的外表凸出;位于所述主体的同一侧的一个所述上定位体和一个所述下定位体间隔设置以形成第一定位槽,所述卡接体设置于所述第一定位槽中。

3.根据权利要求1所述的导光柱安装结构,其特征在于,所述卡接体包括第一凸出部和第二凸出部,所述第一凸出部的其中一端连接于所述盒体,所述第二凸出部连接于所述第一凸出部的一侧并朝远离所述导光柱的方向凸出;所述第一凸出部的顶部与所述上定位体的底部抵持,所述第二凸出部穿设于所述卡接孔中。

4.根据权利要求1所述的导光柱安装结构,其特征在于,所述下壳和上壳均能够遮光。

5.根据权利要求1所述的导光柱安装结构,其特征在于,所述主体具有与所述容置腔连通的进光口,所述盒体具有与所述安装腔连通的透光孔;所述导光柱的一部分嵌设于所述透光孔中。

6.耳机充电盒,其特征在于,包括如权利要求1至5中任一项所述的导光柱安装结构。

7.根据权利要求6所述的耳机充电盒,其特征在于,所述耳机充电盒还包括主板和FPC,所述主板安装于所述安装腔中,所述上壳具有安装槽,所述FPC的一端与所述主板电连接,另一端插入至所述安装槽中,所述安装槽的壁面沿所述FPC的厚度方向夹持所述FPC。

8.根据权利要求7所述的耳机充电盒,其特征在于,所述上壳还具有第二定位槽,所述第二定位槽与所述安装槽连通;所述FPC包括基板和导向定位体,所述基板具有柔性,所述导向定位体相对于所述基板的表面凸出,所述导向定位体设置于所述第二定位槽中,所述基板设置于所述安装槽中。

9.根据权利要求7所述的耳机充电盒,其特征在于,所述FPC包括基板和补强板,所述基板具有柔性,所述补强板连接于所述基板容置于所述安装槽中的一端,所述补强板的至少一部分设置于所述安装槽中。

10.导光柱安装方法,其特征在于,应用于导光柱安装结构,所述导光柱安装结构包括导光柱、盒体、卡接体、上壳和下壳,所述盒体具有安装腔,所述卡接体设置有两个,所述卡接体凸出设置于所述安装腔的壁面,所述下壳包括主体和两个上定位体,所述主体具有容置腔,两个所述上定位体分别设置于所述主体的两侧,所述上定位体相对于所述主体的侧部凸出,包括以下步骤:

将所述导光柱放入所述容置腔;

在所述卡接体上放置所述下壳,使所述卡接体支撑所述上定位体,并使所述主体位于两个所述卡接体之间;

将所述上壳与所述卡接体卡接,使所述上壳覆盖于所述下壳的顶部,并使所述上壳能够抵持所述下壳以阻碍所述下壳沿所述卡接体的凸出方向运动。

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