[发明专利]狭缝式涂布头之夹片的设计方法

说明书

本发明提供一种狭缝式涂布头之夹片的设计方法，包含：建立一数学模型并输入一微控制器，其中该数学模型的参数包含一夹片开口宽度、一涂布宽度以及涂布材料特性；以该微控制器取自一储存单元中所储存之该夹片开口宽度、该涂布宽度以及该涂布材料特性的历史数据，校正该数学模型而产生一校正模型；利用一应用程式程序界面，根据该校正模型建立一仿真软件；以及该仿真软件根据该些参数的输入数据，产生一夹片的仿真结果。

技术领域

本发明系有关于一种狭缝式涂布头的设计方法，尤其系指一种狭缝式涂布头之夹片的设计方法。

背景技术

实务上，在光电行业等行业中，狭缝式涂布(slit coating)技术广泛用于水胶涂布、压电材料涂布等制程。一般而言，狭缝式涂布头系由带流道的两个夹层将夹片(shim)固定在中间，并通过精密对位而组成。涂布宽度由夹片开口宽度决定，不同的涂布宽度需求的夹片开口宽度不同；相同的涂布宽度，也会因涂布材料不同，而需求不同的夹片开口宽度。

现行常见的夹片设计模式通常是根据理论计算结果，设计多套夹片分别进行试验，再根据验证数据进一步对夹片做补偿设计，直至设计出的夹片涂布尺寸达到规格中心。所述夹片设计模式有如下两个缺点：其一是当所需求之涂布尺寸或者涂布材料等参数变化时，需要多次验证而拉长开发周期；其二是夹片尺寸精度要求高且成本高，所述设计模式需要设计制作的夹片数量多，导致开发成本高。

综上所述，如何提供一个能解决上述问题之狭缝式涂布头的夹片设计方法，乃是业界所需思考的重要课题。

发明内容

鉴于上述内容，本发明提供一种狭缝式涂布头之夹片的设计方法，包含：建立一数学模型并输入一微控制器，其中该数学模型的参数包含一夹片开口宽度、一涂布宽度以及涂布材料特性；以该微控制器取自一储存单元中所储存之该夹片开口宽度、该涂布宽度以及该涂布材料特性的历史数据，校正该数学模型而产生一校正模型；利用一应用程式程序界面，根据该校正模型建立一仿真软件；以及该仿真软件根据该些参数的输入数据，产生一夹片的仿真结果。

根据本发明之一个或多个实施方式，其中该些参数的输入数据包含该涂布宽度之一数值以及该涂布材料特性。

根据本发明之一个或多个实施方式，其中该夹片的仿真结果包含该夹片的三维景象以及该夹片开口宽度的一数值。

根据本发明之一个或多个实施方式，其中该数学模型为多元一次函数，可由该涂布宽度以及该涂布材料特性求得该夹片开口宽度。

根据本发明之一个或多个实施方式，其中该应用程式程序界面为开放图形程式库(Open GL)。

根据本发明之一个或多个实施方式，其中建立该仿真软件之步骤包含：利用该开放图形程式库(Open GL)建立一三维仿真环境。

根据本发明之一个或多个实施方式，其中建立该仿真软件之步骤包含：利用该开放图形程式库(Open GL)绘制该夹片开口宽度以及该涂布宽度的三维图形。

根据本发明之一个或多个实施方式，其中建立该仿真软件之步骤包含：利用该开放图形程式库(Open GL)将该校正模型转化为程序语言，产生一模型函数。

根据本发明之一个或多个实施方式，其中该微控制器利用该模型函数，根据该些参数的输入数据，产生该夹片的仿真结果并输出至一显示单元。

根据本发明之一个或多个实施方式，更包含：将该仿真软件封装成一自动执行档，存入该储存单元中。

附图说明

为让本发明的上述与其他目的、特征、优点与实施例能更浅显易懂，所附图式之说明如下：

图1系绘示本发明一实施例中狭缝式涂布头之夹片设计方法的流程图。

图2系绘示本发明一实施例中执行狭缝式涂布头之夹片设计流程的硬件架构图。