[发明专利]半导体机台的上料方法在审
| 申请号： | 202210012716.8 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114038772A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈献龙;张志敏 | 申请（专利权）人： | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 冯启正 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 机台 方法 | ||
1.一种半导体机台的上料方法，所述半导体机台具有至少两个上料口，至少两个所述上料口上配置有一微环境，其特征在于，所述半导体机台的上料方法包括：
提供M个晶圆传送盒，其中，第K晶圆传送盒及第K+1晶圆传送盒放置于不同的上料口上，所述第K晶圆传送盒的门为开启状态并用于跑货，其余的晶圆传送盒的门为关闭状态；
检测所述半导体机台的跑货信息，若所述第K晶圆传送盒内剩余的晶圆数量小于等于预设数量，则开启所述第K+1晶圆传送盒的门用于准备跑货，其中，所述预设数量的大小取决于跑货准备的时间；以及，
检测所述半导体机台的跑货信息，若所述第K晶圆传送盒跑货完毕，则控制所述第K+1晶圆传送盒开始跑货；
其中，M大于等于2，K=1、2....M-1。
2.根据权利要求1所述的半导体机台的上料方法，其特征在于，开启所述第K+1晶圆传送盒的门后，检测所述第K+1晶圆传送盒内的晶圆信息。
3.根据权利要求2所述的半导体机台的上料方法，其特征在于，所述第K+1晶圆传送盒内的晶圆信息包括所述晶圆的批次信息、状态信息以及位置信息。
4.根据权利要求3所述的半导体机台的上料方法，其特征在于，所述跑货准备的时间包括开启所述晶圆传送盒的门的时间及检测所述晶圆传送盒内的晶圆信息的时间。
5.根据权利要求1所述的半导体机台的上料方法，其特征在于，所述跑货准备的时间小于或等于所述预设数量的晶圆的跑货时间。
6.根据权利要求5所述的半导体机台的上料方法，其特征在于，所述预设数量的值大于等于2且小于等于4。
7.根据权利要求1所述的半导体机台的上料方法，其特征在于，所述第K晶圆传送盒到达所述半导体机台的时间早于所述第K+1晶圆传送盒到达所述半导体机台的时间。
8.根据权利要求7所述的半导体机台的上料方法，其特征在于，M大于等于2且小于等于5。
9.根据权利要求1所述的半导体机台的上料方法，其特征在于，所述晶圆的表面形成有硅层或金属层。
10.根据权利要求9所述的半导体机台的上料方法，其特征在于，所述半导体机台为镍沉积设备或者铜电镀设备。
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