[发明专利]一种FPC及其制备方法

说明书

本发明涉及一种FPC及其制备方法，涉及线路板技术领域。该制备方法包括以下步骤：压膜，将干膜与待制作线路的FPC板进行压膜处理，FPC板的压膜面为铜层面，得到干膜板；烧蚀，采用激光对干膜板进行烧蚀，露出铜面，得到烧蚀板；蚀刻及退膜，蚀刻烧蚀板，冲洗干膜，即得。该制备方法采用干膜贴合铜层，然后用激光烧蚀干膜，替代传统的曝光、显影等图形转移工艺，既可缩短产品的加工时间，且对干膜、激光设备无特殊要求，可以极低的生产成本制作精细线路。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种FPC及其制备方法。

背景技术

现有FPC及PCB的线路制作方法包括两大类，一类是传统型加、减成法，这种方法首先在铜面上贴附一层指定厚度的感光干膜，然后使用紫外线曝光机，并搭配指定的图形菲林对干膜进行照射，使干膜发生光聚合反应，形成抗蚀层；最后将经过曝光的板子经过显影、蚀刻、退膜即可得到线路图形。目前常用的CCD曝光机、激光曝光机以及图形电镀工艺均是基于此方法制作，是线路板行业(包括PCB与FPC)主流的线路制作工艺方法。

另一类则是激光蚀刻法，该方法使用激光，结合对应的线路激光资料直接将板面不需要的铜面蚀刻掉，留下需要的线路。该方法省去了整个贴膜、曝光、显影、蚀刻及退膜的工艺流程，可以极大的缩短产品的加工时间。

然而，随着线路密集程度的提高，线宽间距也在向更精细化转变，PCB行业主流的线宽已经做到50*50μm，FPC行业主流线宽也已经迈进40*40μm。传统型加、减成法中的干膜曝光、显影步骤出现了以下技术问题：1、薄干膜(厚度20-30μm)曝光解析度好，更适合加工精细线路，但是当面铜厚度超过40μm，或者板面台阶高低差超过20μm时，由于干膜较薄，不能够完全填充台阶，从而导致蚀刻后缺口开路；2、厚干膜(厚度35-50μm)能够填充板面台阶，但由于干膜较厚，曝光解析度不好，导致蚀刻后出现残铜及短路。特别是在FPC行业，目前常用的电镀孔工艺会出现孔环镀铜台阶，从而影响线路制作良率。

而另一种激光蚀刻法，则受限于生产的产品类型，只能够加工层间介质层较厚的产品，且受加工方式的影响，容易在蚀刻掉铜面后出现击伤、击穿介质层的现象，所以适用于部分介质层较厚的PCB产品，平均介厚在50μm以内的FPC产品不适合使用此激光蚀刻工艺。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种FPC的制备方法，该制备方法采用干膜贴合铜层，然后用激光烧蚀干膜，替代传统的曝光、显影等图形转移工艺，既可缩短产品的加工时间，且对干膜、激光设备无特殊要求，可以极低的生产成本制作精细线路。

为了达到上述目的，本发明提供了一种FPC的制备方法，包括以下步骤：

压膜：将干膜与待制作线路的FPC板进行压膜处理，所述FPC板的压膜面为铜层面，得到干膜板；

烧蚀：采用激光对所述干膜板进行烧蚀，露出铜面，得到烧蚀板；

蚀刻及退膜：蚀刻所述烧蚀板，冲洗干膜，即得。

本发明人在研究过程中发现，传统型加、减成法是通过贴膜→曝光→显影→蚀刻→退膜制作线路，如图1所示，而精细线路不仅对干膜的厚度要求极高，并且需要使用厚度为15-25μm的专用干膜才能制作线宽间距为40μm/40μm到75μm/75μm的线路，而且此类专用干膜的成本极高、填充能力低，需要同时搭配精度极高的曝光设备，无论生产成本和技术能力均存在限制。而另一方面，激光蚀刻法因为是利用激光的光斑的精细能力，直接对铜层进行烧蚀，因此若激光能量较低，则耗费时间长，而能量高则容易出现激光打伤基材或击穿基材的情况，如图2所示，并且激光烧蚀产生的碳黑存在短路的风险。因此，本发明人通过厚干膜保护铜层，再根据不同干膜厚度对应抓取激光的烧蚀参数，使激光能烧蚀掉干膜而不伤及铜层，后续再采用蚀刻、退膜完成FPC的线路制作。