[发明专利]合路移相装置与天线

说明书

本发明提供了一种合路移相装置与天线，合路移相装置，包括腔体与设置于腔体内的合路器和多个不同频段的移相器，所述腔体包括相互平行的第一腔层与第二腔层，所述第一腔层设置单个第一内腔，该第一内腔设有供插置电路板的槽道，第二腔层沿所述腔体的横向并排设置多个第二内腔，所述第二内腔设有供插置电路板的槽道；所述合路器包括插置于第一内腔的合路电路板，所述合路电路板布设有合路电路；所述移相器包括插置于第二内腔的移相电路板，所述移相电路板布设有与所述合路电路通过连接导体电性连接的移相电路。合路移相装置的合路器与多个移相器可紧凑的设置于腔体中，且可工作于较窄的隔离带宽，而不影响合路移相装置的电气性能。

技术领域

本发明属于移动通信技术领域，具体涉及一种合路移相装置与配置了所述合路移相器的天线。

背景技术

随着移动通信技术的发展，多频天线在网络覆盖中扮演者越来越重要的角色，并且为了方便布局和缩小尺寸，将合路器与移相器集成为一体将成为一个趋势。

现有的合路移相器中，将移相器与合路器集成在一体成型的腔体中。但是，由于腔体的尺寸有限，移相器与合路器之间相距较近且彼此之间无任何遮挡，合路器与移相器之间存在交叉干涉，使得合路器与移相器之间的互耦较强与隔离度较差等问题，从而使得合路移相器的性能不佳。

为解决上述问题，业内提出了沿腔体的横向方向将腔体分隔为多个并排设置的小腔体，小腔体用于设置移相器或合路器，以降低合路器与移相器之间的交叉干涉，提升合路移相器的辐射性能。但是，将腔体分为多个并排设置的小腔体，不利于合路移相器的移相器与合路器之间馈线的布置，使得合路移相器只能应用于隔离带宽相对较宽的频段，而隔离带宽较窄相对较窄的频段则无法应用。而且，因移相器与合路器之间馈线布置困难，不利于合路移相器的生产加工制造。

发明内容

本发明的首要目的在于解决上述问题至少之一而提供一种腔体与合路移相装置。

为满足本发明的各个目的，本发明采用如下技术方案：

适应本发明的目的之一而提供一种合路移相装置，包括腔体与设置于腔体内的合路器和多个不同频段的移相器，

所述腔体包括相互平行的第一腔层与第二腔层，所述第一腔层设置单个第一内腔，该第一内腔设有供插置电路板的槽道，第二腔层沿所述腔体的横向并排设置多个第二内腔，所述第二内腔设有供插置电路板的槽道；

所述合路器包括插置于第一内腔的合路电路板，所述合路电路板布设有合路电路；

所述移相器包括插置于第二内腔的移相电路板，所述移相电路板布设有与所述合路电路通过连接导体电性连接的移相电路。

进一步的，所述合路电路设有输入端和多个合路输出端，所述多个合路输出端分别对应与所述多个移相电路的移相输出端通过连接导体电性连接。。

进一步的，在合路电路板的投影方向上，移相输出端的投影与该移相输出端相对应的合路输出端的投影相重合或相重叠。

进一步的，所述合路电路板沿其长度方向设有多个合路电路，所述多个合路电路同时与所述多个移相电路电性连接。

具体的，所述第一腔层与所述第二腔层之间设有共用的分隔板，所述分隔板用于分隔第一腔层与第二腔层，所述分隔板上设有用于插接连接导体的通孔，所述连接导体用于电性连接合路电路与移相电路。

具体的，所述腔体的外侧壁上设有安装槽，所述安装槽用于容置同轴电缆，所述同轴电缆经安装槽与设置于腔体内的移相电路或合路电路电性连接。

进一步的，所述移相电路的输入端与移相输出端之间设有滤波电路，和/或，所述合路电路的输入端与其多个合路输出端之间均设有滤波电路。

进一步的，所述第二腔层设有两个第二内腔，所述两个第二内腔与所述第一内腔构成品字形结构。