[发明专利]LED灯珠及其制备方法、LED灯条及LED显示模组在审
| 申请号： | 202210009668.7 | 申请日： | 2022-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN114156388A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 卢鹏;王金鑫;姜攀;胡华东 | 申请（专利权）人： | 江西省兆驰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16;F21K9/20;G09F9/33;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 330000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 及其 制备 方法 显示 模组 | ||
1.一种LED灯珠，其特征在于：包括LED支架，所述LED支架采用导电材料制成，所述LED支架的表面电性连接有IC模组，所述LED支架的顶部环形铺设有一绝缘层，所述绝缘层覆盖所述IC模组，且所述绝缘层的中部围绕成一固晶区，所述IC模组与所述固晶区间隔设置，所述固晶区内设有LED芯片，所述LED芯片与所述LED支架电性连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述LED芯片的厚度小于所述绝缘层的高度。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述IC模组焊接在所述LED支架上。
4.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述LED芯片焊接在所述固晶区内。
5.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述绝缘层采用环氧树脂铺设而成。
6.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述LED支架采用铜片制成。
7.一种制备如权利要求1至6任意一项所述的LED灯珠的方法，其特征在于，所述方法包括：
对所述LED支架进行蚀刻；
将所述IC模组焊接在所述LED支架的表面；
在所述LED支架的顶部铺设一层绝缘层，且将所述绝缘层覆盖所述IC模组；
在所述绝缘层形成的固晶区内固晶所述LED芯片。
8.一种LED灯条，其特征在于：包括权利要求1至6任意一项所述的LED灯珠。
9.一种LED显示模组，其特征在于：包括权利要求8所述的LED灯条。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西省兆驰光电有限公司，未经江西省兆驰光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210009668.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
