[发明专利]数据通信系统在审
| 申请号: | 202210008482.X | 申请日: | 2018-11-14 |
| 公开(公告)号: | CN114498119A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
| 发明(设计)人: | 埃里克·兹班登;吉格内什·H·夏 | 申请(专利权)人: | 申泰公司 |
| 主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R12/72;H01R13/187;H05K1/02 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 梁晓广;李金刚 |
| 地址: | 美国印*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 数据通信 系统 | ||
1.一种电连接器,包括:
电绝缘连接器壳体;和
至少一个由所述连接器壳体支承的电信号接触件,其中所述电信号接触件界定对接端和安装端,所述对接端被配置为接触电缆的相应的信号导体,所述安装端被配置为抵靠印刷电路板的电接触构件以便将所述电连接器安装至所述印刷电路板,
其中所述电连接器界定不超过大约3.5毫米的高度,以使所述电连接器的至少一部分被配置为可装配在最大大约5毫米的间隙中,所述间隙根据从所述印刷电路板到热沉的悬垂件的间隙界定,所述热沉被设置在集成电路上。
2.根据权利要求1所述的电连接器,还包括在所述连接器壳体上延伸的护罩,并且所述电连接器的高度测量的是从所述安装端的最下表面到所述护罩的最上表面。
3.根据权利要求2所述的电连接器,其中当所述电连接器被安装至所述印刷电路板时,所述电连接器的高度测量的是从所述印刷电路板到所述护罩的最上表面。
4.根据前述权利要求中任一项所述的电连接器,其中所述电连接器的高度为大约1毫米。
5.根据前述权利要求中任一项所述的电连接器,其中所述电连接器的整体尺寸被设定为可装配在所述间隙中。
6.根据前述权利要求中任一项所述的电连接器,其中所述安装端被配置为压靠所述接触构件。
7.根据前述权利要求中任一项所述的电连接器,其中所述对接端被配置为偏置抵靠所述电信号导体。
8.根据权利要求7所述的电连接器,还包括偏置构件,所述偏置构件被配置为偏置所述对接端抵靠所述电信号导体。
9.根据前述权利要求中任一项所述的电连接器,其中所述至少一个信号接触件包括第一信号接触件和第二信号接触件,所述第一信号接触件和所述第二信号接触件界定差分信号对。
10.根据权利要求9所述的电连接器,其中所述第一信号接触件和所述第二信号接触件被布置成单行,并且所述电连接器不包括其他行的电接触件。
11.根据权利要求10所述的电连接器,其中所述电连接器除了所述第一信号接触件和所述第二信号接触件之外不包括其他信号接触件,所述第一信号接触件和所述第二信号接触件经所述连接器壳体延伸。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的电连接器,其中所述第一信号接触件和所述第二信号接触件的对接端被配置为接触双轴缆线的相应的电信号导体。
13.一种将电连接器安装至印刷电路板的方法,包括步骤:
放置所述电连接器的至少一个电信号接触件的安装端抵靠所述印刷电路板的至少一个电接触构件,以使所述电连接器的至少一部分被设置在间隙中,所述间隙被界定在所述印刷电路板和热沉之间,所述热沉被设置集成电路上,所述集成电路被安装至所述印刷电路板;
将所述至少一个电信号接触件的对接端与至少一个电缆的至少一个电信号导体接触,从而使所述至少一个电信号导体与所述集成电路处于电连通,
其中所述电连接器界定不超过大约3毫米的高度。
14.根据权利要求13所述的方法,其中所述间隙具有不超过大约5毫米的高度。
15.根据权利要求13至14中任一项所述的方法,其中所述放置步骤还包括:放置第一电信号接触件的安装端和第二电信号接触件的安装端抵靠所述印刷电路板的相应的接触构件,并且所述接触步骤包括将第一电信号接触件的对接端和所述第二电信号接触件的对接端与至少一条电缆的相应的第一电信号导体和第二电信号导体接触,从而使所述第一电信号导体和所述第二电信号导体与所述集成电路处于电连通。
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