[发明专利]一种复合材料电子束修复与修复进程检测一体化装置及方法

权利要求书

1.一种复合材料电子束修复与修复进程检测一体化装置及方法，其特征在于：在真空中将电子束作用于复合材料待修复区域，通过检测二次电子与背散射电子的信号实时掌握复合材料修复进程；

设有计算机控制系统、电子束发射装置、真空系统，电子束发射装置依据计算机控制系统的指令发出一定能量的电子束；

设有二次电子与背散射电子检测装置，分析电子信号，观察修复区域形貌，观测复合材料修复进程及变化；图像数据传入计算机控制系统；

设有温度检测装置，反馈修复区域的温度，温度数据传入计算机控制系统。

2.根据权利要求1所述的一种复合材料电子束修复与修复进程检测一体化装置及方法，其特征在于：修复在真空环境中进行，排除空气影响，减少修复区域产生的气泡。

3.根据权利要求1所述的一种复合材料电子束复与修复进程检测一体化装置与方法，其特征在于：二次电子与背散射电子检测装置检测修复过程中产生的电子信号，并将检测数据经过信号放大器传入显像管显示微区形貌；并将图像数据传入计算机控制系统。

4.根据权利要求1所述的一种复合材料电子束修复与修复进程检测一体化装置及方法，其特征在于：所述温度检测装置，实时监测修复区域的温度，防止造成材料过热损伤；同时在温度允许范围内提高电子束能量，加快修复速度。

5.根据权利要求1所述的一种复合材料电子束修复与修复进程检测一体化装置及方法的运行方法，包括如下步骤：

步骤一：将待修复材料放置于真空室内，固定在工作台上，闭合真空室，打开真空泵，将真空室内抽真空；

步骤三：在计算机中输入电子束初始的能量参数，电子束枪产生高能电子束，电子束作用于材料受损区域，开始对材料损伤部位进行修复；

步骤四：红外线测温系统实时测量材料修复区域的温度，并将测量的温度信息反馈至计算机控制系统，计算机判断温度超出预定温度区间并可能造成材料热损伤时，计算机控制电子束枪降低电子束能量，使修复区域温度下降，并始终保持在设定区间内；

步骤五：二次电子与背散射电子检测装置检测电子信号，将信号经过放大器，整合处理后传入显像管中，并将图像数据传入计算机；计算机控制系统在屏幕上实时显示修复区域材料的微区形貌，，通过观察形貌变化直观的判断材料修复进程；

步骤六：重复步骤四、五，直至待修复区域全部修复完成；

步骤七：修复完成后，将修复过程中温度变化情况与电子束能量变化情况及修复区域微观形貌存储在计算机控制系统中，为后续修复提供依据。