[发明专利]一种半柔性电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202210006236.0 | 申请日： | 2022-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN114501858A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 赵林飞;王辉;刘佰举;李鹏;罗练军 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 黄丽娴 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 制作方法 | ||
1.一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：前流程、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程；
所述阻焊印刷，对电路板的表面进行阻焊印刷；
所述控深锣，控深锣出控深槽；
所述压膜，将电路板的表面全部贴上蓝胶；
所述镭射开窗，将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽；
所述控深槽喷墨，往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨；
所述剥蓝胶，剥除剩下的蓝胶。
2.根据权利要求1所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：还包括步骤文字和烘烤，具体步骤为：前流程、文字、烘烤、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程。
3.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述预固化的温度小于后固化的温度。
4.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述预固化的温度为65～80摄氏度，预固化的时间为7～15分钟。
5.根据权利要求4所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述预固化的温度为75摄氏度，预固化的时间为10分钟。
6.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述后固化的温度为145～155摄氏度，后固化的时间为35～45分钟。
7.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：控深槽喷墨前，将电路板放置到喷涂架上，使电路板与水平面之间的夹角呈30～45度。
8.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述控深槽喷墨，采用的热固型油墨粘度控制在40～60dpa.s。
9.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述预固化时，将电路板水平放置，所述控深槽的开口朝上。
10.根据权利要求1或2所述的一种半柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述后流程依次包括以下步骤：成型、检测和包装。
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