[发明专利]研磨用组合物及使用其的研磨方法

说明书

本发明提供一种在包含树脂和填料的研磨对象物的研磨中用于维持高的研磨速度并且降低表面粗糙度(Ra)的手段。本发明的研磨用组合物用于含有树脂和填料的研磨对象物的研磨，其包含氧化铝颗粒、胶体二氧化硅颗粒和分散介质，所述氧化铝颗粒的平均粒径小于2.8μm，所述胶体二氧化硅颗粒的平均粒径比所述氧化铝颗粒的平均粒径小。

技术领域

本发明涉及研磨用组合物及使用其的研磨方法。

背景技术

近年来，随着LSI的高集成化和高性能化，正在开发新的微细加工技术。化学机械研磨(以下也简称为“CMP”)法也是其中之一，是在LSI制造工序、特别是在多层布线形成工序中频繁利用的技术。

另外，该CMP法也用于树脂的表面的研磨，通过应用CMP法，能够得到表面的缺陷少的树脂制品。由此，作为包含树脂的各种材料的研磨用途的研磨用组合物，进行了各种研究。

日本特开2016-183212号公报中公开了一种包含具有高刚性和高强度的树脂的研磨对象物的研磨用途的研磨用组合物。更具体而言，在日本特开2016-183212号公报中公开了：通过包含具有规定值以上的莫氏硬度和表面酸量的磨粒和分散介质的研磨用组合物，即使是具有高刚性和高强度的树脂，也能够以高的研磨速度进行研磨。另外，日本特开2016-183212号公报中也公开了：从研磨速度的观点出发，作为磨粒，优选以α-氧化铝为主成分的磨粒。

日本特开2007-063442号公报中公开了合成树脂制的研磨对象物的研磨用途的研磨用组合物。更具体而言，在日本特开2007-063442号公报中公开了：通过使用包含特定结构的聚氨酯系高分子表面活性剂且具有规定的粘度范围的研磨用组合物，能够抑制合成树脂的研磨中的研磨用组合物的减少以及研磨能力的降低。另外，日本特开2007-063442号公报中也公开了：从研磨速度的观点出发，研磨用组合物优选还含有α-氧化铝作为磨粒。

发明内容

但是，根据日本特开2016-183212号公报和日本特开2007-063442号公报中记载的技术，虽然能够得到高的研磨速度，但存在树脂的表面粗糙度(Ra)变大的矛盾的问题。

因此，本发明的目的在于，提供一种在包含树脂的研磨对象物的研磨中用于维持高的研磨速度并且降低表面粗糙度(Ra)的手段。

本发明人为解决上述问题进行了深入的研究。其结果，本发明人发现通过将特定粒径的氧化铝颗粒和比上述氧化铝颗粒小的胶体二氧化硅颗粒作为磨粒而组合使用，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明的上述课题能够通过以下的手段解决。

一种研磨用组合物，其用于含有树脂和填料的研磨对象物的研磨，其包含氧化铝颗粒、胶体二氧化硅颗粒和分散介质，所述氧化铝颗粒的平均粒径小于2.8μm，所述胶体二氧化硅颗粒的平均粒径比所述氧化铝颗粒的平均粒径小。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，本发明并不仅限定于以下的实施方式，能够在权利要求的范围内进行各种改变。在本说明书的整体中，单数形式的表达只要没有特别提及，则应该理解为也包含其复数形式的概念。因此，单数形式的冠词(例如，英语的情况下为“a”、“an”、“the”等)只要没有特别提及，则应理解为也包含其复数形式的概念。此外，在本说明书中所使用的术语只要没有特别提及，则应理解为以本领域中通常所使用的含义来使用。因此，除非另有定义，否则本说明书中所使用的全部专业术语和科学技术术语都具有与本领域技术人员通常所理解的含义相同的含义。出现矛盾的情况下，应以本说明书(包含定义)为优先。

在本说明书中，表示范围的“X～Y”包括X和Y，是指“X以上且Y以下”。只要没有特别说明，操作和物性等的测定是在室温(20℃以上且25℃以下的范围)/相对湿度40％RH以上且50％RH以下的条件下进行测定。

＜研磨用组合物＞