[发明专利]桶式处理器中的线程调度控制及存储器分割

说明书

本文中描述用于桶式处理器中的线程调度控制及存储器分割的装置及技术。一种设备包含桶式处理器，其包含线程调度电路系统，其中所述桶式处理器经配置以通过使用所述线程调度电路系统来执行操作，所述操作包含用于以下的操作：将要调度的线程放置于两个群组，即第一群组及第二群组，中的一者中，其中所述第一群组与第一处理器存储装置相关联，且所述第二群组与第二处理器存储装置相关联；及调度当前线程以放置到所述桶式处理器的流水线中，所述调度通过在所述第一群组中的线程与所述第二群组中的线程之间交替来执行。

优先权申请案

本申请案主张2020年10月20日申请的序列号为17/075,096的美国申请案的优先权权益，所述美国申请案以其全文引用的方式并入本文中。

背景技术

小芯片是用于集成各种处理功能性的新兴技术。一般来说，小芯片系统是由离散模块(各自为“小芯片”)组成，所述离散模块经集成于中介层上且在许多实例中根据期望通过一或多个已建立的网络互连以向系统提供期望功能性。中介层及所包含的小芯片可封装在一起以促进与较大系统的其它组件互连。每一小芯片可包含一或多个个别集成电路(IC)或“芯片”，其潜在地与离散电路组件组合且共同耦合到相应衬底以促进附接到中介层。系统中的大多数或所有小芯片可个别地经配置以通过一或多个已建立的网络进行通信。

作为系统的个别模块的小芯片的配置不同于实施于在一个衬底(例如单个裸片)上含有不同装置块(例如知识产权(IP)块)的单个芯片上的系统，例如单芯片系统(SoC)或集成于印刷电路板(PCB)上的多个离散封装装置。一般来说，小芯片提供比离散封装装置更好的性能(例如更低功耗、减少延时等)，且小芯片提供比单裸片芯片更大的生产效益。这些生产效益可包含更高良率或减少开发成本及时间。

例如，小芯片系统可包含一或多个应用(或处理器)小芯片及一或多个支持小芯片。在此，应用与支持小芯片之间的区别仅为参考小芯片系统的可能设计方案。因此，例如，合成视觉小芯片系统可包含(仅举实例来说)用于产生合成视觉输出的应用小芯片以及支持小芯片，例如存储器控制器小芯片、传感器接口小芯片或通信小芯片。在典型用例中，合成视觉设计者可设计应用小芯片且从其他方获得支持小芯片。因此，因为避免体现于支持小芯片中的功能性的设计及生产，设计支出(例如，在时间或复杂性方面)减少。小芯片还支持原本可能很难的IP块的紧密集成，例如使用不同处理技术或使用不同特征大小(或利用不同接触技术或间隔)制造的IP块。因此，具有不同物理、电或通信特性的多个IC或IC组合件可以模块化方式组装以提供具有期望功能性的组合件。小芯片系统还可促进调适适应小芯片系统将并入到其中的不同较大系统的需求。在实例中，IC或其它组合件可针对功率、速度或发热来优化特定功能——如传感器可发生——可比尝试在单个裸片上这么做更容易地与其它装置集成。另外，通过减小裸片的整体大小，小芯片的良率趋向于比更复杂单裸片装置的良率更高。

附图说明

将从下文给出的详细描述及从本公开的各个实施例的附图更完全理解本公开。然而，图式不应被视为将本公开限于特定实施例，而是仅用于解释及理解。

图1A及1B说明根据实施例的小芯片系统的实例。

图2说明根据实施例的存储器控制器小芯片的实例的组件。

图3说明根据实施例的可编程原子单元(PAU)的实例中的组件。

图4是说明根据实施例的流水线中的控制及数据流的框图。

图5是说明根据实施例的随时间变化的流水线阶段的实例的时序图。

图6是根据实施例的用于桶式处理器中的线程调度控制及存储器分割的方法的实例的流程图。

图7是本公开的实施例可用其、在其中或通过其操作的机器的实例的框图。

具体实施方式