[发明专利]糊剂

说明书

一种糊剂，其含有含金属元素粉、含环氧基化合物以及固化剂，且在180℃下加热固化后的热重量减少率为5％以下。糊剂例如可以优选用作电感器的磁芯的材料、或用作填埋线圈的导体之间的材料，能够容易地提供绝缘性优异的成型物。

技术领域

本发明的一实施方式涉及一种糊剂。更详细而言，涉及一种能够抑制加热固化后的固化物的特性降低的糊剂。

背景技术

根据工业产品所要求的特性，会使用包含具有各种物性的金属粉的材料。例如，在电感器、电磁波屏蔽及粘结磁铁等领域中，会使用包含磁性粉的材料。其中，近年来，对成型加工性优于烧结磁铁的、包含磁性粉和树脂的材料的需求提高。例如，专利文献1～4公开了包含磁性粉和树脂的磁性粉糊剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-31786号公报

专利文献2：日本特开平8-273916号公报

专利文献3：日本特开平1-261897号公报

专利文献4：日本特开2014-127624号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

通过使包含固化性树脂的金属粉糊剂(以下有时也称为糊剂)成型及固化，能够形成含有金属粉的成型体(固化物)。通常，为了提高固化后得到的成型体的强度、导电性、导热性和磁特性等特性，需要提高糊剂中的金属粉的配比、降低金属粉以外的成分的比率。但是，随着金属粉的配比变高，糊剂的粘度也变高，流动性容易降低。因此，通常使用在糊剂中加入有机溶剂等挥发性成分来调节粘度的方法。

但是，例如若糊剂中的有机溶剂量多，则在涂布糊剂后需要干燥工序，有机溶剂的挥发会产生环境负荷。另外，伴随有机溶剂的挥发会产生体积收缩，因此有时基材会从部分糊剂涂布面露出。

进而，使用有机溶剂容易导致固化物的特性降低。例如，由于有机溶剂的挥发引起体积收缩，糊剂固化物的内部蓄积应力应变。另外，当使用沸点比固化时的加热温度低的有机溶剂时，由于加热时有机溶剂挥发，从而固化物容易产生空隙。若固化物中存在空隙，则固化物的机械强度和磁特性之类的特性容易降低。另一方面，当使用沸点高于固化时的加热温度的有机溶剂时，有机溶剂在加热时难以挥发，直接残留在固化物中，容易导致产品特性降低。特别是，若固化物中残留有机溶剂，则固化物中的离子成分等会容易移动，绝缘电阻值和绝缘可靠性等电绝缘性(以下称为绝缘性)会容易降低。

因此，期望有一种金属粉糊剂，其能够减少有机溶剂的用量，能够抑制加热固化后的固化物的有机溶剂等挥发性成分引起的性能降低，能够容易地得到优异的绝缘性等特性。另外，金属粉糊剂的固化物的热膨胀系数(CTE)也是重要的特性。若金属粉糊剂的固化物的CTE与应用固化物的周边材料的CTE之差大，则容易发生固化物因加热时的膨胀差而翘曲，或在与周边材料的界面发生剥离，或固化物破裂等不良情况。因此，例如在电感器的情况下，由于铜线圈以及安装电感器的布线板材料等的CTE低，因此与这些周边材料相应地，期望金属粉糊剂的固化物的CTE也低。

本发明是鉴于上述情况而完成的，提供一种金属粉糊剂，其能够抑制加热固化后的固化物中的有机溶剂等挥发性成分引起的性能降低，可以在固化物中得到绝缘性等优异的特性。

用于解决技术问题的手段

即，本发明的实施方式涉及以下内容。但是，本发明不限于以下实施方式而包括各种实施方式。

一实施方式涉及一种糊剂，其含有含金属元素粉、含环氧基化合物以及固化剂，其中，所述糊剂在180℃下的加热固化后的热重量减少率为5％以下。在一实施方式中，糊剂优选含有含金属元素粉、含环氧基化合物以及固化剂，在180℃下的加热固化后的热重量减少率为5％以下，且固化物的热膨胀系数为40ppm/℃以下。