[发明专利]用于温度控制机构的温度控制器

权利要求书

1.一种用于温度控制机构(M)的温度控制器(1)被布置用于加热装置(2)，其中，温度控制器(1)包括：

-用于温度信号(Y)的输入(3)，所述温度信号是所述装置(2)的测量温度，

-用于控制所述温度控制器的控制信号U的输出(4)，

-第一控制回路机构(CLM1)，包括输入(5)和输出(6)，其中，所述第一控制回路机构被配置成输出围绕所述装置的气体的第一预测温度

-所述装置的热性质的第一模型被配置为基于所述装置周围的所述气体的所述第一预测温度输出所述装置的模拟温度

-所述装置的热性质的第二模型基于所述控制信号(U)预测所述温度控制器对所述装置的模拟的第一温度效应以及

-第二控制回路机构(CLM2)，包括输入和输出，其中，所述第二控制回路机构(CLM2)被配置为输出所述控制信号(U)，

其中，所述第一控制回路机构(CLM1)的所述输入(5)被提供有所述温度信号(Y)，从所述温度信号中已经减去所述模拟温度和所述模拟第一温度效应并且

其中，所述第二控制回路机构(CLM2)的所述输入(5)被提供有所述装置周围的所述气体的所述第一预测温度与所述温度信号(Y)之间的差。

2.根据权利要求1所述的温度控制器(1)，其中，所述第一控制回路机构(CLM1)和所述第二控制回路机构(CLM2)中的至少一个被实现为比例积分微分PID控制器。

3.根据权利要求2所述的温度控制器(1)，其中，PID控制器的P、I和D项中的至少一项为零。

4.根据前述权利要求中任一项所述的温度控制器(1)，其中，所述控制回路机构中的至少一个被实现为模糊逻辑控制器。

5.根据前述权利要求中任一项所述的温度控制器(1)，其中，所述控制回路机构中的至少一个被实现为机器学习控制器。

6.根据前述权利要求中任一项所述的温度控制器(1)，其中，所述装置的所述热性质的模型通过计算机模型建模，所述装置的所述热性质的模型被配置成基于所述装置周围的所述气体的所述第一预测温度输出所述装置的模拟温度

7.根据前述权利要求中任一项所述的温度控制器(1)，其中，所述装置的所述热性质的模型通过物理模型，例如电路、热机械系统或热电系统，建模，所述装置的所述热性质的模型被配置成基于所述装置周围的所述气体的所述第一预测温度输出所述装置的模拟温度

8.根据前述权利要求中任一项所述的温度控制器(1)，其中，所述装置的所述热性质的所述模型是通过计算机模型建模，所述装置的所述热性质的模型基于所述控制信号(U)来预测所述温度控制器对所述装置的模拟第一温度效应

9.根据前述权利要求中任一项所述的温度控制器(1)，其中，所述装置的所述热性质的所述模型是通过物理模型，例如电路、热机械系统或热电系统，建模，所述装置的所述热性质的模型基于所述控制信号(U)来预测所述温度控制器对所述装置的模拟第一温度效应

10.根据前述权利要求中任一项所述的温度控制器(1)，包括：

-用于所述装置的活动信号(A)的第二输入，以及

-所述装置的第三模型基于所述活动信号(A)预测所述装置活动对所述装置本身的模拟第二温度效应其中所述第一控制回路机构(CLM1)的所述输入(5)提供有所述温度信号(Y)，从所述温度信号中减去了所述模拟温度模拟第一温度效应和模拟第二温度效应

11.根据前述权利要求中任一项所述的温度控制器(1)，包括计算机，所述计算机执行用于在所述计算机上实现所述温度控制器的程序。