[发明专利]显示装置以及制造显示装置的方法在审
| 申请号: | 202180067746.2 | 申请日: | 2021-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN116349014A | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
| 发明(设计)人: | 吴锦美;延得豪;高宣煜 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 以及 制造 方法 | ||
根据本发明一个实施方式的显示装置包括:包括多个子像素的基板;设置在所述基板上的多个薄膜晶体管;设置在所述多个薄膜晶体管上的平坦化层;设置在所述平坦化层上并且电连接至所述多个薄膜晶体管的多个第一电极;设置在所述平坦化层上并且与所述多个第一电极分隔开的多个第二电极;堤部,所述堤部覆盖所述多个第一电极和所述多个第二电极的每一个的一部分并且被设置为限定发光区;多个发光二极管,所述多个发光二极管设置在所述发光区中并且电连接至所述多个第一电极和所述多个第二电极;以及设置在所述堤部上的多个第一导电图案。因此,可容易地实现发光二极管的自对准。
技术领域
本发明涉及一种显示装置,更具体地,涉及一种LED可容易地自对准的显示装置以及显示装置的制造方法。
背景技术
随着进入信息时代,在视觉上显示电信息信号的显示装置领域得到快速发展。因此,正在进行对轻薄且具有低功耗的各种显示装置的研究。
具体地,诸如使用发光二极管作为光源的液晶显示装置和使用自发光OLED的有机发光二极管显示装置之类的平板显示装置由于其薄厚度和低功耗作为下一代显示装置正在吸引大量关注。
发明内容
技术问题
本发明要实现的一个目的是提供一种显示装置以及制造显示装置的方法,其中LED可使用导电图案容易地自对准。
本发明要实现的另一目的是提供一种显示装置以及制造显示装置的方法,其中利用触摸电极来实现用于促使LED的自对准的导电图案。
本发明的目的不限于上述目的,所属领域技术人员能够从下面的描述清楚地理解以上未提及的其他目的。
技术方案
根据本发明的一个方面,显示装置包括:包括多个子像素的基板;设置在所述基板上的多个薄膜晶体管;设置在所述多个薄膜晶体管上的平坦化层;设置在所述平坦化层上并且电连接至所述多个薄膜晶体管的多个第一电极;设置在所述平坦化层上并且与所述多个第一电极分隔开的多个第二电极;堤部,所述堤部覆盖所述多个第一电极和所述多个第二电极的每一个的一部分并且被设置为限定发光区;多个LED,所述多个LED设置在所述发光区中并且电连接至所述多个第一电极和所述多个第二电极;以及设置在所述堤部上的多个第一导电图案。
根据本发明的另一方面,制造显示装置的方法包括:制备基板的工艺,所述基板包括分别设置在多个子像素中的多个薄膜晶体管;在所述多个薄膜晶体管上形成平坦化层的工艺;在所述平坦化层上制备彼此分隔开的多个第一电极和多个第二电极的工艺;制备堤部的工艺,所述堤部覆盖所述多个第一电极和所述多个第二电极的每一个的一部分并且被设置为限定发光区;在所述堤部上制备多个第一导电图案的工艺;以及通过向所述多个第一导电图案施加电压来促使多个LED的自对准的工艺。
示例性实施方式的其他具体事项包括在详细描述和附图中。
有益效果
根据本发明,通过向设置在堤部上的多个导电图案施加电压,LED可进行自对准。由此,可简化将LED设置在基板上的工艺并且降低成本。
根据本发明,通过与用于促使LED的自对准的导电图案一起设置附加导电图案,可配置触摸感测部。
根据本发明的效果不限于上述例示的内容,更多的各种效果包括在本说明书中。
附图说明
图1是根据本发明示例性实施方式的显示装置的平面图;
图2是沿图1的线II-II’截取的显示装置的剖视图;
图3是根据本发明示例性实施方式的显示装置的LED的透视图;
图4是根据本发明另一示例性实施方式的显示装置的剖视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





