[发明专利]壳体，优选晶体管外形壳体，用于壳体的插座，以及包括该壳体和/或插座的组件

说明书

本发明涉及一种用于电子部件的壳体，特别是晶体管外形(TO)的壳体。此外，本发明涉及一种用于壳体的插座，以及一种用于电子部件的组件，其包括这种壳体和热电冷却器。

技术领域

本发明涉及一种用于电子部件的壳体。特别地，本发明涉及一种可以用于例如高频数据传输等光电应用的TO(晶体管外形)壳体。合适的电子部件可以包括光电部件。此类应用中的合适的部件可以是例如电吸收调制激光二极管(EML)、分布式反馈激光器(DFB)、法布里-珀罗激光器(FP)、光调制器、光电二极管(PD)等的激光二极管(LD)和其他用于光通信的电子部件。数据传输速率可以高达50GBit/s或更高。此外，本发明涉及一种用于TO壳体的插座，以及一种包括这种壳体和热电冷却器的组件。

背景技术

DE 102017120216 A1、WO 2019/161755 A1、US 2018/0284374 A1和US10177529B2均涉及适用于电光应用(例如以高传输速率进行的数据传输)的光电部件的壳体。

对于某些光电应用、特别是高频数据传输和长距离传输，必须对激光波长进行精确控制。然而，激光的波长与温度有关。因此有必要控制激光器，例如激光二极管的温度，使得激光波长仅在预定的窄范围内变化。

通常，出于以下至少一项原因，使用热电冷却器来控制激光器温度：

-控制WDM(波分复用)应用的激光波长，

-通过在极端环境温度下将激光波长保持在光纤电缆的最小色散目标波长来增加连接范围，

-保持合适的激光功率效率和速度，

-避免由于高温下的接合断裂和/或低温下的模式跳变而导致的激光器可靠性失效的风险。

为此，壳体、例如TO壳体，也可以包括热电冷却器。根据例如包括激光二极管作为电子部件的冷却壳体的常见设计，热电冷却器被设置在壳体内部，激光二极管直接附接在壳体上。这样直接给热源本身(在这种情况下为激光二极管)提供冷却。

然而，封装件尺寸和其他部件限制了热电冷却器的尺寸，从而导致冷却能力受限。

因此，需要一种具有改进的冷却能力但整体尺寸小的壳体，例如TO壳体。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种用于电子部件的壳体、优选TO壳体，其与现有技术的壳体相比在确保较小的整体壳体尺寸的同时提高了冷却能力。

本发明的目的通过独立权利要求的主题来实现。本发明的优选实施例和进一步改进由从属权利要求的主题、说明书和附图来指定。

因此，本公开涉及一种用于电子部件的插座，例如电吸收调制激光二极管(EML)、分布式反馈激光器(DFB)、法布里-珀罗激光器(FP)、光调制器、光电二极管(PD)的激光二极管(LD)和其他电子部件，尤其是用于光通信的部件，特别是适于以高达50GBit/s甚至更高的传输速率进行高频数据传输的部件。然而，通常，插座或壳体可以是任何合适的电子部件，本公开不限于本公开中明确提及的电子部件。插座包括基体和外壳部分，基体包括至少一个开口用于容纳适于电连接到电子部件的导电引脚，其中至少一个开口用电绝缘材料密封，使得导电引脚在与基体电绝缘的同时通过开口馈电，外壳部分包括用于容纳可被优选地设置在底座上的电子部件的基座，其中插座的至少外壳部分包括导热率大于100W/mK、优选大于200W/mK的金属。优选地，插座包括电子部件，并且引脚被直接焊接到电子部件。

因此，在本公开的范围内，插座被配置为两部分的部件，即，包括两个单独的部分，其中包括一个或多个开口的基体是插座的中心部分，并且外壳部分至少部分地设置在基体的周边，从而至少部分地围绕基体。此外，外壳部分可以被配置成具有比基体更高的导热率，因为至少外壳部分包括具有高导热率(即大于100W/mK、优选大于200W/mK的导热率)的金属。