[发明专利]包括触摸电极的电子装置

说明书

各种实施例涉及包括触摸电极的电子装置。该电子装置可以包括：壳体，其包括第一麦克风孔；位于壳体内部的第一印刷电路板；位于第一印刷电路板上的触摸传感器模块；收集外部声音的至少一个麦克风；至少一个第二印刷电路板，其电连接到第一印刷电路板，使麦克风位于面向壳体内部的第一表面上，并且包括第二麦克风孔，以及第一触摸电极，其通过位于与第一表面相反的表面的第二表面上以便围绕第二麦克风孔而电连接到触摸传感器，其中第二印刷电路板设置于壳体与第一印刷电路板之间以使得第二麦克风孔对应于第一麦克风孔；以及导电图案，其定位为覆盖第一触摸电极的至少一部分，且电连接到触摸传感器模块。其它各种实施例是可能的。

技术领域

各种实施例涉及包括触摸电极的电子装置。

背景技术

电子装置(例如，移动终端、智能手机或可穿戴装置)可以提供各种功能。例如，除了基本的语音通信功能之外，智能手机还可以提供诸如短距离无线通信(例如，Bluetooth^TM、Wi-Fi或近场通信)功能、移动通信(第三代(3G)、4G或5G)功能、音乐或视频播放功能、拍照功能或导航功能的各种功能。

对与电子装置一起操作的各种附件装置的兴趣正在增加。例如，近来，对入耳式无线耳机的兴趣正在增加。

发明内容

技术问题

在入耳式无线耳机中，当佩戴在用户的耳朵上时，可以在暴露于外部的部分布置各种部件(例如，天线、触摸电极和/或麦克风)。然而，由于无线耳机的尺寸较小，所以可能难以在暴露于外部的部分上布置多个部件。例如，触摸电极的尺寸可能减小，因此触摸性能可能劣化。

各种实施例可以提供一种包括触摸电极的电子装置，该触摸电极能够通过扩大触摸面积来提高触摸灵敏度。

本公开所要解决的技术问题并不局限于以上提及的技术问题，本领域的技术人员从以下的描述中可以明显地理解以上未提及的其它技术问题。

技术方案

根据各种实施例的电子装置例如可以包括：壳体，包括第一麦克风孔；位于壳体中的第一印刷电路板；位于第一印刷电路板上的触摸传感器模块；配置为捕获外部声音的至少一个麦克风；至少一个第二印刷电路板，电连接到第一印刷电路板，使麦克风位于朝向壳体内部取向的第一表面上，包括第二麦克风孔以及位于与第一表面相反的第二表面上以围绕第二麦克风孔并电连接到触摸传感器模块的第一触摸电极，并且设置在壳体与第一印刷电路板之间以允许第二麦克风孔对应于第一麦克风孔；以及导电图案，定位为围绕第一触摸电极的至少一部分并且电连接到触摸传感器模块。

根据各种实施例的电子装置例如可以包括：壳体，包括第一麦克风孔；位于壳体内的第一印刷电路板；位于第一印刷电路板上的触摸传感器模块；配置为捕获外部声音的至少一个麦克风；至少一个第二印刷电路板，电连接到第一印刷电路板，使麦克风定位在朝向壳体内部取向的第一表面上，包括第二麦克风孔以及位于与第一表面相反的第二表面上以围绕第二麦克风孔并电连接到触摸传感器模块的触摸电极，并且设置在壳体和第一印刷电路板之间以允许第二麦克风孔对应于第一麦克风孔；位于第一印刷电路板上的连接构件；以及导电图案，经由连接构件电连接到位于第一印刷电路板上的触摸传感器模块。

根据各种实施例的电子装置例如可以包括：壳体，包括第一麦克风孔；位于壳体中的第一印刷电路板；位于第一印刷电路板上的触摸传感器模块；无线通信模块，位于第一印刷电路板上并被配置为发送/接收无线信号；配置为捕获外部声音的至少一个麦克风；至少一个第二印刷电路板，电连接到第一印刷电路板，使麦克风定位在朝向壳体内部取向的第一表面上，包括第二麦克风孔以及位于与第一表面相反的第二表面上以围绕第二麦克风孔并电连接到触摸传感器模块的触摸电极，并且设置在壳体和第一印刷电路板之间以允许第二麦克风孔对应于第一麦克风孔；以及导电图案，位于壳体中并电连接到触摸传感器模块和无线通信模块。

发明的有益效果