[发明专利]立方晶氮化硼烧结体以及包含该立方晶氮化硼烧结体的切削工具在审
申请号: | 202180058436.4 | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN116056822A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 渡边勇一郎;冈村克己;石井显人;朝川佳纪;植田晓彦;久木野晓;滨久也 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社;住友电工硬质合金株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;霍玉娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 立方 氮化 烧结 以及 包含 切削 工具 | ||
立方晶氮化硼烧结体具备70体积%以上且小于100体积%的立方晶氮化硼颗粒和结合材料,其中,所述结合材料作为构成元素而包含选自由钛、锆、钒、铌、铪、钽、铬、铼、钼以及钨组成的群组中的至少一种第一金属元素、钴、以及铝,所述立方晶氮化硼烧结体具有第一界面区域,所述第一界面区域由被所述立方晶氮化硼颗粒与所述结合材料的界面和通过从所述界面向所述结合材料侧离开10nm的地点的第一假想线夹着的区域构成,在将所述第一界面区域中所述第一金属元素中以最高浓度存在的元素作为第一元素的情况下,所述第一界面区域中的所述第一元素的原子浓度高于所述第一界面区域以外的所述结合材料中的所述第一元素的原子浓度。
技术领域
本公开涉及立方晶氮化硼烧结体以及包含该立方晶氮化硼烧结体的切削工具。本申请主张基于在2020年7月31日申请的日本专利申请的日本特愿2020-130673号的优先权。将该日本专利申请所记载的全部记载内容通过参照而援引于本说明书中。
背景技术
作为用于切削工具等的高硬度材料,存在立方晶氮化硼烧结体(以下,也记作“cBN烧结体”)。cBN烧结体通常由立方晶氮化硼颗粒(以下,也记作“cBN颗粒”)和结合材料构成,存在根据cBN颗粒的含有比例而其特性不同的倾向。
因此,在切削加工的领域中,根据被切削件的材质、所要求的加工精度等,区分使用应用于切削工具的cBN烧结体的种类。例如,立方晶氮化硼(以下,也记作“cBN”)的含有比例高的cBN烧结体(以下,也记作“High-cBN烧结体”)能够适合用于烧结合金等的切削。
但是,High-cBN烧结体具有容易发生突发性的缺损的倾向。认为这是由于cBN颗粒彼此的结合力较弱而使cBN颗粒脱落而引起的。例如,国际公开第2005/066381号(专利文献1)公开了通过结合材料的适当的选择来抑制High-cBN烧结体中的突发性的缺损的发生的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2005/066381号
发明内容
本公开的一个方式所涉及的立方晶氮化硼烧结体具备70体积%以上且小于100体积%的立方晶氮化硼颗粒和结合材料,其中,所述结合材料作为构成元素而包含选自由钛、锆、钒、铌、铪、钽、铬、铼、钼以及钨组成的群组中的至少一种第一金属元素、钴、以及铝,所述立方晶氮化硼烧结体具有第一界面区域,所述第一界面区域由被所述立方晶氮化硼颗粒与所述结合材料的界面和通过从所述界面向所述结合材料侧离开10nm的地点的第一假想线夹着的区域构成,在将所述第一界面区域中所述第一金属元素中以最高浓度存在的元素作为第一元素的情况下,所述第一界面区域中的所述第一元素的原子浓度高于所述第一界面区域以外的所述结合材料中的所述第一元素的原子浓度。
本公开的一个方式所涉及的切削工具包含上述立方晶氮化硼烧结体。
具体实施方式
[本公开所要解决的问题]
近年来,伴随着机械部件的急速的高功能化,成为机械部件的被切削件的难切削化正在加速。伴随于此,因切削工具的短寿命化而导致的成本增加的问题变得显著。因此,希望进一步改良High-cBN烧结体。鉴于这一点,本公开的目的在于提供一种能够实现长寿命化的立方晶氮化硼烧结体、以及包含该立方晶氮化硼烧结体的切削工具。
[本公开的效果]
根据本公开,能够提供一种能够实现长寿命化的立方晶氮化硼烧结体、以及包含该立方晶氮化硼烧结体的切削工具。
[本公开的实施方式的说明]
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