[发明专利]感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装、以及多层印刷配线板的制造方法

说明书

本发明提供一种感光性树脂组合物，其为含有(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、(X)有机粒子和(B)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，所述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物包含(A1)同时具有乙烯性不饱和基、酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物。另外，提供一种包含所述感光性树脂组合物的感光性树脂膜和层间绝缘层用感光性树脂膜。而且，提供一种多层印刷配线板和半导体封装。进一步，提供一种所述多层印刷配线板的制造方法。

技术领域

本公开涉及一种感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装、以及多层印刷配线板的制造方法。

背景技术

近年来，电子设备的小型化和高性能化推进，多层印刷配线板通过增加电路层数、配线微细化而进行了高密度化。特别是，搭载半导体芯片的BGA(球栅阵列)和CSP(芯片尺寸封装)等半导体封装基板的高密度化显著，除配线的微细化以外，还要求绝缘膜的薄膜化和层间连接用的通孔(也称为“导通孔”。)的进一步小径化。此外，伴随印刷配线板中的绝缘膜的薄膜化，也要求层间优异的电绝缘可靠性、特别是吸湿后的电绝缘可靠性[耐HAST(HighAccelerated Stress Test，高速寿命试验)性]。

作为印刷配线板的制造方法，可列举利用依次层叠层间绝缘层和导体电路层来形成的增层(Build-up)方式(例如，参照专利文献1)的多层印刷配线板的制造方法。在多层印刷配线板中，伴随电路的微细化，通过镀敷来形成电路的半加成法成为主流。

在以往的半加成法中，例如，(1)在导体电路上层压热固性树脂膜，通过加热而使该热固性树脂膜固化来形成“层间绝缘层”。(2)接着，通过激光加工而形成层间连接用的通孔，通过碱性高锰酸处理等来进行除胶渣(desmear)处理和粗糙化处理。(3)然后，对基板实施无电解镀铜处理，并使用抗蚀剂进行图案形成后，进行电镀铜，由此形成铜的电路层。(4)接下来，进行抗蚀剂剥离，并进行无电解层的闪蚀，由此形成铜的电路。

如上所述，作为在将热固性树脂膜固化而形成的层间绝缘层中形成通孔的方法，激光加工成为主流，但利用使用了激光加工机的激光照射进行的通孔小径化已达到极限。进一步，在利用激光加工机进行的通孔形成中，需要逐个形成各个导通孔，在由于高密度化而需要设置多个通孔的情况下，通孔的形成需要大量的时间，从而有制造效率差这样的问题。

在这种状况下，作为能够一并形成多个通孔的方法，提出了一种使用感光性树脂组合物并通过光刻法来一并形成多个小径通孔的方法，上述感光性树脂组合物含有(A)酸改性含乙烯基的环氧树脂、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、(D)无机填充材料和(E)硅烷化合物，上述(D)无机填充材料的含量为10～80质量％(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-304931号公报

专利文献2：日本特开2017-116652号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献2中，将抑制因使用感光性树脂组合物代替以往的热固性树脂组合物来作为层间绝缘层或表面保护层的材料而引起的与镀铜的粘接强度降低作为课题之一，进一步，也将通孔分辨率、与硅原材料的基板和芯片部件的密合性作为课题，并解决了这些课题。然而，除配线的更进一步微细化以外，还进行了绝缘膜的薄膜化和层间连接用的导通孔的小径化，因此对于与镀铜的粘接强度和电绝缘可靠性的改良要求变大，在这些方面，专利文献2的感光性树脂组合物有进一步改善的余地。

另外，对于以往的感光性树脂组合物，难以说具有可耐受回流焊安装的充分的耐裂纹性。