[发明专利]温度补偿的介电常数测量设备在审
| 申请号: | 202180056604.6 | 申请日: | 2021-07-22 | 
| 公开(公告)号: | CN116034266A | 公开(公告)日: | 2023-04-28 | 
| 发明(设计)人: | 帕布洛·奥特斯巴赫;托马斯·布勒德特 | 申请(专利权)人: | 恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司 | 
| 主分类号: | G01N22/00 | 分类号: | G01N22/00 | 
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆森;戚传江 | 
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 温度 补偿 介电常数 测量 设备 | ||
1.一种用于确定介质(2)的温度补偿的介电常数的测量设备,所述测量设备包括:
-测量探头(11),所述测量探头(11)具有:
○导电内导体(111),所述导电内导体(111)至少在沿着轴线(a)的部分中是棒状的,
○外导体(112),所述外导体(112)围绕所述内导体(111)布置并且包括至少一个导电内壁,其中所述内壁关于所述轴线(a)对称,使得所述内壁沿着所述轴线(a)延展,
○温度传感器(113),
■所述温度传感器(113)被定位在所述内导体(111)的第一端部区域中,所述外导体(112)的所述内壁朝向所述端部区域延展,
■所述温度传感器(113)包括至少两个电端子(1131、1132),其中第一端子(1131)处于所述内导体(111)的电位,
其中,所述测量探头(11)被设计成使得,在所述测量设备(1)的安装状态下,所述内导体(111)的、其中定位有所述温度传感器(113)的所述第一端部区域朝向所述介质(2)定向,
-控制/评估单元(12),所述控制/评估单元(12)被设计成
○经由所述温度传感器(113)的第二端子(1132)确定所述介质(2)的温度,
○将高频电信号(sHF)耦合到所述内导体(111)或所述外导体(112)中并且接收对应的接收信号(rHF),以及
○使用所确定的温度并且使用所述接收信号(rHF)以温度补偿的方式确定所述介质(2)的介电常数。
2.根据权利要求1所述的测量设备,其中,所述控制/评估单元(12)被设计成使用所述接收信号(rHF)的相位位置、使用所述接收信号(rHF)的振幅和/或使用所述接收信号(rHF)的渡越时间、特别是组渡越时间或相位渡越时间,来确定所述介质(2)的介电常数。
3.根据权利要求1所述的测量设备,其中,所述控制/评估单元(12)被设计成借助于脉冲渡越时间方法、特别是借助于TDR方法或FMCW方法,来确定所述介质(2)的介电常数。
4.根据前述权利要求中的至少一项所述的测量设备,其中,所述外导体(112)的所述内壁关于所述轴线(a)对称,使得所述内壁沿着所述轴线(a)成锥形地、成指数地或成椭圆形地延展。
5.根据前述权利要求中的一项所述的测量设备,其中,所述温度传感器(113)被实现为电容式传感器或被实现为基于电阻的传感器、特别是被实现为PT1000。
6.根据前述权利要求中的至少一项所述的测量设备,其中,所述控制/评估单元(12)被设计成生成和评估频率在0.1GHz与30GHz之间、优选地在5GHz与8GHz之间的高频电信号(sHF)。
7.根据前述权利要求中的至少一项所述的测量设备,其中,所述内导体(111)和/或所述温度传感器(113)的所述第二端子(1132)经由与所述内导体(111)的所述第一端部区域相对的所述内导体(111)的第二端部区域(114)与所述控制/评估单元(12)接触。
8.根据前述权利要求中的一项所述的测量设备,其中,在所述内导体(111)与所述外导体(112)之间引入具有特别是大于2的介电常数的电绝缘填充物。
9.一种借助于根据前述权利要求中的一项所述的测量设备(1)来确定介质(2)的温度补偿的介电常数的方法,所述方法包括以下方法步骤:
-将高频信号(sHF)耦合到测量探头(11)中,
-将对应的接收信号(rHF)从所述测量探头(11)解耦,
-至少使用所述接收信号(rHF)确定所述介电常数,
-借助于温度传感器(113)测量温度,以及
-使用所确定的温度对所述介电常数进行温度补偿。
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