[发明专利]多层多孔嵌段共聚物薄膜在审
| 申请号： | 202180051852.1 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN116157469A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 雷切尔·多林;杰克·威尔逊;克里斯·克罗克;史蒂夫·珀尔;斯宾塞·罗宾斯 | 申请（专利权）人： | 特拉波雷技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L39/06 | 分类号： | C08L39/06 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 高瑜;郑霞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 多孔 共聚物 薄膜 | ||
1.一种多层嵌段共聚物材料，所述多层嵌段共聚物材料包括自组装嵌段共聚物；
其中所述自组装嵌段共聚物包括：
第一表皮层；
第二表皮层；和
位于所述第一表皮层与所述第二表皮层之间的本体层；并且其中所述第一表皮层、所述第二表皮层和所述本体层中的每一者都包括孔。
2.根据权利要求1所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述自组装嵌段共聚物还包括：
位于所述第一表皮层之间的第一界面层；和/或
位于所述第二表皮层与所述本体层之间的第二界面层。
3.根据权利要求1所述的多层嵌段共聚物材料，所述多层嵌段共聚物材料还包括位于所述第一表皮层的与所述本体层相对的一侧上的基底。
4.根据权利要求3所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述基底具有孔；
并且其中所述孔具有在约0.1μm至约10μm范围内的平均孔径。
5.根据权利要求3所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述基底具有孔；
并且其中所述孔具有在约0.1μm至约3μm范围内的平均孔径。
6.根据权利要求3所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述基底具有孔；
并且其中所述孔具有在0.1μm至约1μm范围内的平均孔径。
7.根据权利要求3所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述基底具有孔；
并且其中所述孔具有在约0.22μm至约1μm范围内的平均孔径。
8.根据权利要求3所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述基底具有孔；
并且其中所述孔具有在约0.45μm至约1μm范围内的平均孔径。
9.根据权利要求1所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述本体层包括大孔。
10.根据权利要求9所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述本体层还包括超大孔。
11.根据权利要求9所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述本体层还包括介孔。
12.根据权利要求1所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述第一表皮层包括微孔、介孔或它们的组合。
13.根据权利要求12所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述第一表皮层包括具有约5nm至约100nm的孔径的孔。
14.根据权利要求12所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述第一表皮层包括具有约10nm至约50nm的孔径的孔。
15.根据权利要求12所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述第一表皮层包括具有约15nm至约25nm的孔径的孔。
16.根据权利要求12所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述第一表皮层包括具有约20nm至约40nm的孔径的孔。
17.根据权利要求12所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述第一表皮层包括具有约30nm至约40nm的孔径的孔。
18.根据权利要求1所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述第一表皮层是等孔的。
19.根据权利要求1所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述第二表皮层包括微孔、介孔或它们的组合。
20.根据权利要求19所述的多层嵌段共聚物材料，其中所述第二表皮层包括具有约5nm至约50nm的孔径的孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于特拉波雷技术有限公司，未经特拉波雷技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202180051852.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
