[发明专利]光器件、光调制器件及光发送装置

说明书

本发明的目的在于提供一种能够小型化并抑制了制造成本的增加的光器件。本发明的光器件将光学部件收容于壳体内，其特征在于，所述光器件具有光学部件固定构件(OF)，该光学部件固定构件(OF)载置该光学部件，该壳体的侧面部(CS)与该壳体的底面部(CB)接合，该光学部件固定构件(OF)与该侧面部(CS)抵接并与该底面部(CB)接合。

技术领域

本发明涉及光器件、光调制器件及光发送装置，特别是涉及在将光学部件收容于壳体内的光器件中具有光学部件固定构件的光器件，该光学部件固定构件载置该光学部件。

背景技术

在光计测技术领域、光通信技术领域中，利用光调制器件等各种光器件。在这些光器件中，在壳体内固定配置光波导元件、透镜、反射镜等光学部件。特别是在具备偏振合成模块的光器件中，需要将波长板、具备偏振光合成功能的移束器等更多的光学部件固定配置在壳体内。

为了易于进行多个光学部件的光射束的光轴对合(对准)，如专利文献1所示，利用载置有光学部件的光学部件固定构件(定位单元)。具体而言，在固定构件的表面的一部分设置突出部，将光学部件以与该突出部接触的状态固定。将这样载置、固定有多个光学部件的光学部件固定构件与壳体内的底面部接合。此外，在该底面部的表面也通过切削加工等形成台阶，将光学部件固定构件以接触的状态固定于该台阶的侧面。

另一方面，要求光器件的小型化、高功能化，不仅将在基板上配置有光调制元件(光波导元件)等光波导、调制电极的光波导基板配置于壳体内，而且，将终端基板、驱动器IC基板安装在壳体内。该终端基板是具备将向光调制元件施加的调制信号形成终端的终端电阻的基板，该驱动器IC基板是具备将对光调制元件进行驱动的调制信号放大的驱动器IC的基板。

在这样的光器件中，利用壳体尺寸小(例如，壳体的尺寸为长度30mm以下×宽度12mm以下)且在壳体的底面部、侧面部使用不同的材料的复合材料的壳体。例如，在侧面部使用可伐合金(Kovar)或陶瓷，在底面部使用铜钨。

图1是表示光器件的一例的俯视图，图2表示图1的单点划线A-A’处的剖视图。

标号OS是光波导基板，如箭头所示，向形成于该光波导基板OS的光波导(未图示)输入光波Lin，将从该光波导基板OS输出的光波(Lout)向外部导出。

光波导基板OS将配置有光学透镜LS的光学块OB固定于该光波导基板OS的一端，并使用基座PD固定配置于壳体的底面部CB。而且，作为偏振合成模块，将半波长板WP、具备移束器和偏振光合成的机构的偏振光合成移束器(PC-BS)载置固定于光学部件固定构件OF。半波长板WP、移束器BS及偏振光合成移束器(PC-BS)等与固定构件的突起部OF1抵接而被定位。

该光学部件固定构件OF与壳体内的底面部CB接合。特别是利用形成于壳体的底面部的台阶SP，使光学部件固定构件与台阶SP的侧面接触，进行固定配置。标号RS是对光波导基板OS的端部进行加强并对光学块OB的接合进行辅助的加强构件。而且，标号OL是收纳有配置在壳体外的透镜等的透镜镜筒等，固定于透镜镜筒的光纤(未图示)与形成于光波导基板OS的光波导进行光学耦合。

在光波横穿壳体的侧面部CS的位置形成有贯穿孔(未图示)。

如图2所示，壳体需要将侧面部CS与底面部CB接合。接合利用接合材料或粘接剂，但是该接合材料等从侧面部CS与底面部CB的接合位置露出，在壳体内侧的底面部的角部形成有表面弯曲的突出部AR。特别是在通过异种材料的接合来构成壳体的情况下，由于使用钎料(Au/Sn等)，因此与以往的通过金属切削来形成内侧的侧面部、底面部的壳体相比，在内侧的底面部的角部形成更大的突出部AR。

当这样的突出部AR存在时，需要避开该突出部AR地配置光学部件固定构件OF。因此，如图2所示，在光学部件固定构件OF与壳体的侧面部CS之间形成间隙，成为阻碍光器件的小型化的原因之一。而且，为了避免该间隙的产生，也可以将突出部AR通过切削加工去除，但是切削加工花费追加的费用而成为制造成本增加原因之一。