[发明专利]电气馈通装置在审
申请号: | 202180050879.9 | 申请日: | 2021-08-02 |
公开(公告)号: | CN115885095A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | P·希尔特;S·阿勒斯 | 申请(专利权)人: | 纬湃技术有限公司 |
主分类号: | F01N3/28 | 分类号: | F01N3/28 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 吴鹏;马江立 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电气 装置 | ||
1.一种用于可电加热的催化器的电流馈通装置,其中,催化器在其内部具有至少一个电导体,所述至少一个电导体能借助于电流馈通装置电接触,该电流馈通装置具有中心的导电的内导体,该内导体从催化器的内部穿过其外壳体壁,该电流馈通装置还具有在导电的内导体的径向外表面处包围导电的内导体的电绝缘层以及容纳导电的内导体和电绝缘层的金属外管。
2.根据权利要求1所述的电流馈通装置,其特征在于,内导体和/或外管设计为锥形的。
3.根据前述权利要求中任一项所述的电流馈通装置,其特征在于,绝缘层布置在内导体与外管之间并且由非金属材料形成。
4.根据前述权利要求中任一项所述的电流馈通装置,其特征在于,绝缘层的氧化材料是非多孔陶瓷。
5.根据前述权利要求中任一项所述的电流馈通装置,其特征在于,绝缘层的氧化材料是多孔陶瓷,其中,该陶瓷利用作为孔填料的附加物质被处理。
6.根据前述权利要求中任一项所述的电流馈通装置,其特征在于,在内导体与绝缘层之间和/或在绝缘层与外管之间布置有陶瓷粘合剂。
7.根据前述权利要求中任一项所述的电流馈通装置,其特征在于,绝缘层在位于催化器的内部的端部上和/或在位于催化器外部的端部上具有与外管相比沿电流馈通装置的轴向方向更长的延伸尺寸。
8.根据前述权利要求中任一项所述的电流馈通装置,其特征在于,外管相对于内导体通过使用热接合方法预紧。
9.根据前述权利要求中任一项所述的电流馈通装置,其特征在于,绝缘层沿电流馈通装置的径向方向构造为多层的,其中,各个层由不同热膨胀系数的材料形成。
10.根据权利要求9所述的电流馈通装置,其特征在于,绝缘层具有至少一个第一层,所述至少一个第一层在内导体与外管之间产生电绝缘,其中,布置在第一层与内导体和/或外管之间的层具有热膨胀系数,该热膨胀系数的值处于第一层的热膨胀系数与内导体的热膨胀系数和/或外管的热膨胀系数之间。
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