[发明专利]用于嵌入陶瓷件的加热器的涂层导体

权利要求书

1.一种制造用于半导体处理装置中的台板的方法，所述方法包含：

在加热器上沉积或以其他方式形成涂层，以形成具有涂层的加热器，其中

所述加热器包含上面形成有所述涂层的金属线；

将所述具有涂层的加热器置于粉末中；

将所述粉末压实成内聚性块体，以形成粉末基复合材料；以及

烧结所述粉末基复合材料以形成所述台板，其中所述台板包含嵌入在经烧结的陶瓷材料中的所述加热器。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述涂层使用由原子层沉积、化学气相沉积、电镀、无电镀覆、浸涂、热喷涂或等离子体喷涂、以及物理气相沉积组成的群组的技术沉积在所述加热器上。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的方法，其中所述涂层沉积到至少约5埃的厚度。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中所述涂层包含金属、金属氧化物、元素金属、金属氮化物或金属间化合物。

5.一种用于半导体处理装置中的台板，其中所述台板是根据权利要求中所主张的或者本文以其他方式描述的方法制造。

6.一种用于半导体处理装置中的台板，所述台板包含：

具有涂层的加热器，其包含上面具有涂层的金属线；以及

经烧结的陶瓷材料，其中所述具有涂层的加热器被嵌入在所述经烧结的陶瓷材料中。

7.一种用于半导体处理装置中的台板，所述台板包含：

包含金属线的加热器，其中所述金属线没有嵌入其中的碳化物颗粒；以及

经烧结的陶瓷材料，其中所述加热器被嵌入在所述经烧结的陶瓷材料中。

8.一种粉末基复合材料，其用作半导体处理装置中的台板，所述粉末基复合材料包含：

具有涂层的加热器，其包含上面具有涂层的金属线；以及

未经烧结的陶瓷材料，其中所述加热器被嵌入在所述未经烧结的陶瓷材料中。

9.根据权利要求8所述的粉末基复合材料，其中所述涂层具有至少约5埃的厚度。

10.根据权利要求8-9中任一项所述的粉末基复合材料，其中所述涂层包含金属、或金属氧化物、或元素金属、或牺牲涂层、或阻挡涂层。