[发明专利]涂层刀具以及切削刀具

说明书

本公开的未被限定的一例的涂层刀具具有基体以及位于该基体之上的涂层。所述涂层刀具具备第一面、与该第一面相邻的第二面以及位于所述第一面与所述第二面的棱线部的至少一部分的切削刃。所述涂层具有Alsubgt;2/subgt;Osubgt;3/subgt;层。该Alsubgt;2/subgt;Osubgt;3/subgt;层具有当在与所述基体的表面平行的所述涂层的表面测定了所述Alsubgt;2/subgt;Osubgt;3/subgt;层的断裂韧性值的情况下该断裂韧性值为5MPa·msupgt;0.5/supgt;以上的第一区域。

相关申请的相互参照

本申请主张在2020年6月30日申请的日本专利申请2020-112955号的优先权，并将该在先申请的公开整体引用于此以供参照。

技术领域

本公开涉及涂层刀具以及具有其的切削刀具。

背景技术

用于切削刀具等的涂层刀具在基体之上具有涂层。涂层由CVD法、PVD法来成膜。作为通过CVD法成膜的涂层的例子，可列举在基体之上依次层叠有TiN层、TiCN层、Al₂O₃层的涂层。

由CVD法成膜的涂层有时具有较大的残留应力。为了缓和该残留应力而进行将陶瓷粒子向涂层投射的措施。

例如，在日本专利第4739235号公报(专利文献1)中记载有对涂层实施基于陶瓷磨粒的喷砂处理。

发明内容

本公开的未被限定的一例的涂层刀具具有基体以及位于该基体之上的涂层。所述涂层刀具具备第一面、与该第一面相邻的第二面以及位于所述第一面与所述第二面的棱线部的至少一部分的切削刃。所述涂层具有Al₂O₃层。该Al₂O₃层具有当在与所述基体的表面平行的所述涂层的表面测定了所述Al2O3层的断裂韧性值的情况下该断裂韧性值为5MPa·m^0.5以上的第一区域。

附图说明

图1是示出本公开的未被限定的实施方式的涂层刀具的立体图。

图2是图1所示的涂层刀具中的II-II截面的剖视图。

图3是图2所示的涂层刀具中的涂层附近的放大图。

图4是球状陶瓷粒子的电子显微镜(SEM)照片。

图5是角状陶瓷粒子的电子显微镜(SEM)照片。

图6是示出本公开的未被限定的实施方式的切削刀具的立体图。

具体实施方式

涂层刀具

以下，使用附图对本公开的未被限定的实施方式的涂层刀具1详细地进行说明。但是，在以下参照的各图中，为了方便说明，仅简化示出在说明实施方式的方面所需的主要构件。因而，涂层刀具1能具备未在参照的各图中示出的任意构成构件。另外，各图中的构件的尺寸并不如实地表示实际的构成构件的尺寸以及各构件的尺寸比率等。

在图1～图3中，作为涂层刀具1的一例，示出能够应用于切削刀具的切削刀片。涂层刀具1除了切削刀具之外，例如，也能够应用于滑动部件、模具等耐摩部件、挖掘工具、刃物等工具以及耐冲击部件等。需要说明的是，涂层刀具1的用途并不限定于例示的内容。

涂层刀具1也可以具有基体2以及位于基体2之上的涂层3。