[发明专利]导热性片的制造方法及叠层体

说明书

本发明的导热性片的制造方法具备：工序(1)，得到液态组合物的工序，所述液态组合物包含固化性有机硅组合物、导热性填充材料、以及挥发性化合物，所述固化性有机硅组合物由含有链烯基的有机聚硅氧烷及氢有机聚硅氧烷组成；工序(2)，在至少1张为透气性膜的2张树脂片间夹入所述液态组合物并进行加压，由此得到片状成型体；和工序(3)，对所述片状成型体进行加热，由此使所述挥发性化合物中的至少一部分挥发。根据本发明，可以提供片的状态良好、且热阻值低的导热性片的制造方法。

技术领域

本发明涉及导热性片的制造方法及叠层体。

背景技术

在计算机、汽车部件、移动电话等电子设备中，为了对由半导体元件、机械部件等发热体产生的热进行散热，一般使用散热器等散热体。出于提高热向散热体的导热效率的目的，已知可在发热体与散热体之间配置导热性片。导热性片一般是在配置于电子设备内部时被压缩而使用的，因此，需要高柔软性，为了进一步提高散热性，需要增高热导率。

在专利文献1中，记载了与“导热性组合物，其特征在于，在高分子基质中包含导热性填充材料的导热性组合物中，含有甲基苯基系有机硅，上述导热性填充材料的平均粒径为10～100μm，上述导热性组合物中的上述导热性填充材料的含有率为70～90体积％，并且，该导热性填充材料中的30～80体积％为粒径40μm以上”相关的发明。而且，记载了该导热性组合物及导热性成型体不会损害柔软性、弯曲性，操作性优异，并且导热性优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2019/150944号

发明内容

发明所要解决的课题

然而，若为了提高热导率而提高导热性填充材料的填充量，则用于形成导热性树脂片的组合物的粘度变高，难以片化。具体而言，会产生下述不良情况：气泡混入而产生固化不良，或者由于组合物与脱模膜之间的气泡而使表面状态变差等。另外，若为了提高生产率而加快片化的速度，则会产生下述不良情况：在导热性片中引入裂纹，或者上述气泡更容易混入等。

另一方面，也可考虑添加挥发性化合物来调整组合物的粘度并进行片化的方法。一般而言，高度填充有导热性填充材料的导热性片是将作为原料的组合物夹入2张树脂片中，利用辊、加压机等对厚度进行调整从而进行制造，但发现，若使用包含挥发性化合物的组合物，则由于挥发性化合物的影响而在片中产生许多气泡，表面状态变差，其结果是，热阻值容易变高。

因此，本发明的目的在于提供，即使在高度填充有导热性填充材料的情况下，片的状态也良好且热阻值低的导热性片的制造方法、及具备导热性片的叠层体。

用于解决课题的手段

本申请的发明人进行深入研究的结果发现，对通过将包含挥发性化合物的特定液态组合物夹在至少1张为透气性膜的2张树脂片间并加压而得到的片状成型体进行加热、使上述挥发性化合物中的至少一部分挥发从而制得的导热性片，片的状态良好且热阻值变低，从而完成了本发明。

即，本发明提供以下的[1]～[8]。

[1]一种导热性片的制造方法，其具备：工序(1)，得到液态组合物的工序，所述液态组合物包含固化性有机硅组合物、导热性填充材料、以及挥发性化合物，所述固化性有机硅组合物由含有链烯基的有机聚硅氧烷及氢有机聚硅氧烷组成；工序(2)，在至少1张为透气性膜的2张树脂片间夹入所述液态组合物并进行加压，由此得到片状成型体；和工序(3)，对所述片状成型体进行加热，由此使所述挥发性化合物中的至少一部分挥发。

[2]根据上述[1]所述的导热性片的制造方法，对于所述液态组合物，使具有直径3mm的穿刺面的穿刺棒进入到距液面12mm的深度而测得的穿刺负荷为1～20gf。

[3]根据上述[1]或[2]所述的导热性片的制造方法，所述透气性膜为无孔透气性膜。