[发明专利]喷射加工用研磨材料及其制造方法、喷射加工方法、以及喷射加工装置在审

专利信息
申请号: 202180035758.7 申请日: 2021-05-14
公开(公告)号: CN115666858A 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 神田真治;水野宏纪;谷口隼人 申请(专利权)人: 新东工业株式会社
主分类号: B24C11/00 分类号: B24C11/00;B24C1/00;B24C5/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 姜越
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 喷射 工用 研磨 材料 及其 制造 方法 加工 以及 装置
【权利要求书】:

1.一种喷射加工用研磨材料,与气体一起朝向工件喷射,其特征在于,包括:

颗粒,由热熔树脂构成;和

磨粒,固着于所述颗粒。

2.根据权利要求1所述的喷射加工用研磨材料,其特征在于,

所述热熔树脂以乙烯乙酸乙烯酯及聚氨酯中的任意一方为主成分。

3.根据权利要求1或2所述的喷射加工用研磨材料,其特征在于,

所述磨粒包括以一部分从所述颗粒的表面埋没于所述颗粒的径向内侧的方式固着并从所述颗粒的表面向所述颗粒的径向外侧露出的磨粒。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的喷射加工用研磨材料,其特征在于,

所述磨粒包括以全部埋没的方式固着于所述颗粒的磨粒,

所述以全部埋没的方式固着的磨粒相比所述颗粒的中心较多地分布于所述颗粒的表面附近。

5.一种喷射加工用研磨材料的制造方法,是与气体一起朝向工件喷射的喷射加工用研磨材料的制造方法,其特征在于,包括:

制作将热熔树脂的颗粒和磨粒以预先决定的重量比调配而成的调配物的工序;

加热所述调配物至所述颗粒的熔点以上的温度的工序;

冷却所述调配物至低于所述颗粒的熔点的温度的工序;以及

从所述调配物去除未固着于所述颗粒的所述磨粒的工序。

6.一种喷射加工方法,是将喷射加工用研磨材料与气体一起朝向工件喷射的喷射加工方法,其特征在于,包括:

准备喷射加工用研磨材料的工序,所述喷射加工用研磨材料具有由热熔树脂构成的颗粒和固着于所述颗粒的磨粒;

加热所述气体的工序;以及

将已准备的所述喷射加工用研磨材料和已加热的所述气体一起喷射的工序。

7.一种喷射加工装置,是将喷射加工用研磨材料与气体一起朝向工件喷射的喷射加工装置,其特征在于,包括:

贮存容器,贮存喷射加工用研磨材料,所述喷射加工用研磨材料具有由热熔树脂构成的颗粒和固着于所述颗粒的磨粒;

加热器,加热所述气体;以及

喷嘴,将从所述贮存容器供给的所述喷射加工用研磨材料与由所述加热器加热了的所述气体一起喷射。

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