[发明专利]用于粘附包覆物的系统和方法

权利要求书

1.一种预制面板，所述预制面板包括：

绝缘芯部，所述绝缘芯部具有相反的第一面和第二面；

第一胶结层，所述第一胶结层覆盖所述绝缘芯部的所述第一面的至少一部分；以及

包覆层，所述包覆层覆盖所述第一胶结层的至少一部分，所述第一胶结层粘结到所述包覆层。

2.如权利要求1所述的预制建筑物面板，所述预制建筑物面板包括第二胶结层，所述第二胶结层覆盖所述绝缘芯部的所述第二面的至少一部分。

3.如权利要求2所述的预制建筑物面板，所述预制建筑物面板包括第二包覆层，所述第二包覆层粘结到所述第二胶结层。

4.一种用于将包覆层粘附到预制面板的方法，所述方法包括：

在浇筑台内提供面板结构；

施加胶结材料层以覆盖所述面板结构的层的至少一部分；

将包覆材料粘结到所述胶结材料层；以及

允许所述胶结材料凝固。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述面板结构包括：

绝缘芯部，所述绝缘芯部具有相反的第一面和第二面；以及

第一胶结层，所述第一胶结层覆盖所述绝缘芯部的所述第一面的至少一部分。

6.如权利要求5所述的方法，其中施加所述胶结材料层以覆盖所述面板结构的所述层的至少所述部分包括将第二胶结层施加到所述绝缘芯部的所述第二面的至少一部分。

7.如权利要求4至6中任一项所述的方法，其中所述胶结材料层包括所述面板结构的结构层。

8.如权利要求4至7中任一项所述的方法，其中在浇筑台内提供面板结构的步骤包括以下步骤：

浇筑内胶结材料层；以及

将绝缘芯部施加到所述内胶结材料层。

9.如权利要求4至8中任一项所述的方法，其中施加所述胶结材料层以覆盖所述面板结构的所述层的至少所述部分包括用外胶结材料层覆盖所述绝缘芯部。

10.如权利要求4所述的方法，其中施加所述胶结材料层以覆盖所述面板结构的所述层的至少所述部分包括覆盖所述面板结构的顶层的基本上全部。

11.如权利要求4至10中任一项所述的方法，其中所述胶结材料层包括所述预制面板的结构层。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述胶结材料层的厚度在1/8”(英寸)至2”(英寸)之间。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述胶结材料层的厚度在0.5”(英寸)至1.5”(英寸)之间。

14.如权利要求4至13中任一项所述的方法，所述方法包括将后处理层施加到所述包覆材料。

15.如权利要求14所述的方法，其中所述后处理层包括涂料或丙烯酸灰泥。

16.一种用于将包覆层粘附到预制面板的方法，所述方法包括：

将包覆材料放置在浇筑台内；

在所述浇筑台中铺设湿胶结材料层，所述湿胶结材料粘结到所述包覆材料；以及

将面板结构的一个或多个其他层施加到所述湿胶结材料以形成预制面板。

17.一种用于将包覆物粘附到墙壁的方法，所述方法包括：

将胶结材料层施加到所述墙壁的外表面；

将包覆层粘附到所述胶结材料层；以及

准许所述胶结材料凝固。

18.设备，所述设备具有如本文所述的任何新颖性且发明性特征、特征的组合或特征的子组合。

19.方法，所述方法具有如本文所述的任何新颖性且发明性步骤、动作、步骤和/或动作的组合或步骤和/或动作的子组合。