[发明专利]绝缘性填料和其制造方法、包含该绝缘性填料的绝缘材料和其制造方法有效

专利信息
申请号: 202180023347.6 申请日: 2021-03-24
公开(公告)号: CN115298138B 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 青木昌雄 申请(专利权)人: 日本艾罗西尔股份有限公司
主分类号: C01B33/18 分类号: C01B33/18;C01B21/064;C01B21/068;C01B21/072;H01B3/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 蔡晓菡;庞立志
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 绝缘性 填料 制造 方法 包含 绝缘材料
【权利要求书】:

1.绝缘性填料,其特征在于,包含在具有平均一次粒径D2的氧化镁粉末和/或氮化物系无机粉末的表面上附着具有小于前述平均一次粒径D2的平均一次粒径D1的疏水性热解法氧化物粉末而得到的混合粉末,

前述疏水性热解法氧化物为疏水化率为80%以上的疏水性热解法二氧化硅、疏水性热解法氧化铝或疏水性热解法二氧化钛,

前述疏水性热解法氧化物粉末的平均一次粒径D1为7nm~40nm,

前述平均一次粒径D1相对于前述平均一次粒径D2的比D1/D2为6×10-5~3×10-3

前述混合粉末的体积电阻率为1×1011Ω·m以上,

前述疏水性热解法氧化物粉末的含有比例在将前述混合粉末作为100质量%时,为5质量%~30质量%。

2.根据权利要求1所述的绝缘性填料,其中,前述氮化物系无机粉末为选自氮化铝粉末、氮化硼粉末和氮化硅粉末中的1种以上粉末。

3.根据权利要求1或2所述的绝缘性填料,其中,在温度32℃、相对湿度80%的恒温恒湿下吸湿水蒸气16天时,通过下述的式(1)算出的因吸湿而导致的体积电阻率的降低率(%)低于50%,

因吸湿而导致的体积电阻率的降低率(%)=[(吸湿前的体积电阻率-吸湿后的体积电阻率)/吸湿前的体积电阻率]×100(1)。

4.绝缘性填料的制造方法,将具有平均一次粒径D2的氧化镁粉末和/或氮化物系无机粉末、和具有小于前述平均一次粒径D2的平均一次粒径D1的疏水性热解法氧化物粉末在室温下通过干式法混合而制造绝缘性填料,其特征在于,

前述疏水性热解法氧化物粉末的含有比例在将前述混合粉末作为100质量%时为5质量%~30质量%,

前述疏水性热解法氧化物为疏水化率为80%以上的疏水性热解法二氧化硅、疏水性热解法氧化铝或疏水性热解法二氧化钛,

前述疏水性热解法氧化物粉末的平均一次粒径D1为7nm~40nm,

前述平均一次粒径D1相对于前述平均一次粒径D2的比D1/D2为6×10-5~3×10-3

5.绝缘材料,其特征在于,是包含树脂成型体的绝缘材料,

在前述树脂成型体中包含权利要求1至3中任一项所述的绝缘性填料,

在温度50℃的水中浸渍120小时时,通过下述的式(2)算出的浸水前后的绝缘击穿电压的变化率的绝对值为5%以下,

因浸水而导致的绝缘击穿电压差的变化率(%)=[(浸水前的绝缘击穿电压-浸水后的绝缘击穿电压)/浸水前的绝缘击穿电压]×100(2)。

6.制造包含树脂成型体的绝缘材料的方法,其中,将权利要求1至3中任一项所述的绝缘性填料和树脂在室温下混合后,通过成型,制造包含树脂成型体的绝缘材料。

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