[发明专利]复合材料

说明书

一种复合材料，具备：铁系合金层、设置在铁系合金层上的中间层、以及设置在所述中间层上的含钨层，所述中间层由纯镍构成，或者是包含合计超过0质量％且为71质量％以下的选自由铜、钴以及铁组成的组中的至少一种、并且包含29质量％以上且小于100质量％的镍的合金。

技术领域

本公开涉及复合材料。本申请要求基于2020年10月26日提交的日本专利申请即特愿2020-178511号的优先权。该日本专利申请中所记载的全部记载内容通过参照援引在本说明书中。

背景技术

以往，例如在日本特开2000-246549号公报(专利文献1)中公开了复合材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-246549号公报

发明内容

本公开的复合材料具备：铁系合金层、设置在铁系合金层上的中间层、以及设置在中间层上的含钨层，中间层由纯镍构成，或者由包含合计超过0质量％且为71质量％以下的选自由铜、钴以及铁组成的组中的至少一种、并且包含29质量％以上且小于100质量％的镍的合金构成。

附图说明

[图1]图1是根据实施方式的复合材料1的剖面图。

[图2]图2是用于说明评价接合强度的方法的治具和固定于治具的复合材料的剖面图。

[图3]图3是用于说明评价耐热性的方法的固定台和固定于固定台的复合材料的剖面图。

具体实施方式

[本公开所要解决的课题]

在以往的复合材料中，存在中间层的耐热性低、接合部容易断裂的问题。

[本公开的实施方式的说明]

首先，列举本公开的实施方式并进行说明。

本公开的复合材料具备：铁系合金层、设置在铁系合金层上的中间层、以及设置在中间层上的含钨层，中间层由纯镍构成，或者由包含合计超过0质量％且为71质量％以下的选自由铜、钴以及铁组成的组中的至少一种、并且包含29质量％以上且小于100质量％的镍的合金构成。以下，将铁系合金层、中间层以及含钨层的层叠结构称为钨-铁系合金包层材料。

钨-铁系合金包层材料的含钨层的厚度可以根据用途适当选择。

含钨层的钨的粒径优选为20μm以上。在小于20μm的微细组织中，由于含钨层脆且容易破裂，因此在压接工序后有可能不会成为所希望的结构。钨的粒径的测定方法通过以下方式进行：首先通过电子束背散射衍射拍摄晶界图像。由于晶界呈黑色，晶粒呈白色，因此利用图像分析软件(Image-Pro Plus)对各晶粒的长轴的长度进行计数，并计算其平均值。

通常，钨-铁系合金包层材料的含钨层的厚度优选为5mm以下。如果含钨层的厚度为5mm以下，则即使在铁系合金层与含钨层之间存在热膨胀系数的差，也可以通过含钨层变形来可靠地抑制含钨层从铁系合金层剥离。但是，在含钨层的厚度超过1mm且为5mm以下的范围内时，在与铁系金属接合时，可能会由于热膨胀系数的差引起的热应力的影响而难以接合，因此需要使用HIP(Hot Isostatic Press：热等静压机)和热压的预接合工序。

钨-铁系合金包层材料的含钨层的材料的厚度更优选为1mm以下。在该范围内，在与铁系金属接合时，几乎看不到热膨胀系数的差引起的热应力的影响，能够更容易地制造包层材料。

含钨层的相对密度的测定方法如下。