[发明专利]聚酯、粘接剂及膜

说明书

本发明提供一种溶剂溶解性、耐热性、粘性优异，相对介电常数及介电损耗角正切低、介电特性优异的聚酯和含有其的粘接剂及膜。本发明是一种共聚聚酯，其具有多元羧酸成分和多元醇成分作为结构单元，将多元羧酸成分设为100mol％时，含有50mol％以上的萘二羧酸成分，将多元醇成分设为100mol％时，含有20mol％以上的二聚体二醇成分。

技术领域

本发明涉及一种聚酯、粘接剂及膜。更详细地，涉及一种介电特性优异的聚酯和含有其的粘接剂及膜。

背景技术

聚酯被广泛用作涂布剂、油墨及粘接剂等中使用的树脂组合物的原料，通常由多元羧酸和多元醇构成。由于可以自由地控制由多元羧酸和多元醇的选择与组合带来的柔软性、分子量的高低，因此被广泛用于以涂布剂用途、粘接剂用途为首的各种用途。

其中，聚酯与包含铜的金属的粘接性优异，与环氧树脂等固化剂配合而用于柔性印刷布线板(FPC)等的粘接剂。(例如，专利文献1)。

FPC具有优异的弯曲性，可以应对个人电脑(PC)、智能手机等的多功能化、小型化，因此多用于将电子电路基板组装于狭窄复杂的内部。近年来，电子设备的小型化、轻量化、高密度化、高功率化发展，随着这些的流行，对于线路板(电子电路基板)的性能要求越来越高。特别是随着FPC中信号传送的高速化，信号的高频化在发展。随之，对FPC中高频区域的低介电特性(低介电常数、低介电损耗角正切)的要求逐渐提高。此外，对于用于FPC的基材而言，不仅有以往的聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，还提出了具有低介电特性的液晶聚合物(LCP)、间规聚苯乙烯(SPS)等基材膜。这样为了实现低介电特性，提出了降低FPC的基材、粘接剂的介电损耗的方针。作为粘接剂，正在开发聚烯烃和环氧树脂的组合(专利文献2)等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公平6-104813

专利文献2：国际公开WO2016/047289号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，专利文献1中记载的聚酯树脂的相对介电常数及介电损耗角正切高，不具有上述低介电特性，不适合高频区域的FPC。此外，专利文献2中记载的粘接剂不能说是作为用于增强板、层间的粘接剂具有优异的耐热性。

本发明是以上述现有技术的课题为背景而完成的。即，本发明的目的在于提供一种溶剂溶解性、耐热性、粘性优异，相对介电常数及介电损耗角正切低、介电特性优异的聚酯，以及含有其的粘接剂。

用于解决课题的手段

本发明人等深入研究的结果发现，通过如下所示的手段，可以解决上述课题，完成了本发明。

即，本发明具有以下构成。

一种聚酯，其具有多元羧酸成分和多元醇成分作为结构单元，将多元羧酸成分设为100mol％时，含有50mol％以上的萘二羧酸成分，将多元醇成分设为100mol％时，含有20mol％以上的二聚体二醇成分。

上述聚酯优选玻璃化转变温度为-30℃以上。

一种聚酯，其在10GHz下的相对介电常数(εc)为3.0以下，介电损耗角正切(tanδ)为0.008以下。

一种粘接剂，其含有上述聚酯。

一种膜，其含有上述聚酯。

发明的效果

本发明的聚酯的溶剂溶解性、耐热性、粘性优异，且介电特性优异。因此，适合作为高频区域的FPC用粘接剂及膜。

具体实施方式

以下，对于本发明的一个实施方式在以下进行详细说明。但是，本发明不限于此，可以以在已经记述的范围内添加各种变形的方式来实施。