[发明专利]固态摄像元件和电子设备在审
申请号: | 202180016951.6 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN115176343A | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 上坂祐介;山下和芳;桝田佳明;栗原槙一郎;黑木章悟;坂元俊起;河野広行;岩本政利;寺田尚史;中食慎太郎 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/144;H04N5/33 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 金蕊;姚鹏 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 摄像 元件 电子设备 | ||
本公开涉及固态摄像元件,其包括:接收可见光的多个第一光接收像素;接收红外光的多个第二光接收像素;分离区域(23);和遮光壁(24)。在所述多个第一光接收像素和所述多个第二光接收像素以矩阵状布置的像素阵列单元(10)中,所述分离区域(23)在彼此相邻的光接收像素之间以格子图案布置,并且所述分离区域(23)具有多个交叉部(23a)。所述遮光壁(24)设置在所述分离区域(23)中。另外,所述遮光壁(24)包括在平面图中沿第一方向设置的第一遮光壁(24a)和在平面图中沿与所述第一方向交叉的第二方向设置的第二遮光壁(24b)。另外,所述第一遮光壁(24a)和所述第二遮光壁(24b)在所述分离区域(23)的至少一部分的所述交叉部(23a)处彼此间隔开。
技术领域
本公开涉及固态摄像元件和电子设备。
背景技术
近年来,已知一种能够同时获取可见光图像和红外图像的固态摄像元件。在这种固态摄像元件中,接收可见光的光接收像素和接收红外光的光接收像素并排形成在同一像素阵列单元中(例如,参见专利文献1)。
引用文献列表
专利文献
专利文献1:JP 2017-139286 A
发明内容
技术问题
然而,在可见光接收像素和红外光接收像素形成在同一像素阵列单元中的情况下,入射到红外光接收像素上的红外光可能会泄漏到相邻的光接收像素,并且可能在相邻的光接收像素中发生混色。
因此,本公开提出了能够抑制混色的发生的固态摄像元件和电子设备。
解决问题的技术方案
根据本公开,提供了一种固态摄像元件。该固态摄像元件包括:接收可见光的多个第一光接收像素;接收红外光的多个第二光接收像素;分离区域和遮光壁。在所述多个第一光接收像素和所述多个第二光接收像素以矩阵状布置的像素阵列单元中,所述分离区域在彼此相邻的光接收像素之间以格子图案布置,并且所述分离区域具有多个交叉部。所述遮光壁设置在所述分离区域中。另外,所述遮光壁包括在平面图中沿第一方向设置的第一遮光壁和在平面图中沿与所述第一方向交叉的第二方向设置的第二遮光壁。另外,所述第一遮光壁和所述第二遮光壁在所述分离区域的至少一部分的所述交叉部处间隔开。
附图说明
图1是示出根据本公开的实施例的固态摄像元件的示意性构造示例的系统构造图。
图2是示出根据本公开的实施例的像素阵列单元的示例的平面图。
图3是示出根据本公开的实施例的像素阵列单元的另一示例的平面图。
图4是示意性地示出根据本公开的实施例的像素阵列单元的结构的截面图。
图5是示意性地示出根据本公开的实施例的像素阵列单元的结构的平面图。
图6是沿图5所示的A-A线和B-B线截取的箭头方向的截面图。
图7是沿图5所示的C-C线和D-D线截取的箭头方向的截面图。
图8是示出参考例的像素阵列单元中的单元尺寸与混色比的关系的图。
图9是示意性地示出根据本公开的实施例的第一变形例的像素阵列单元的结构的平面图。
图10是示意性地示出根据本公开的实施例的第二变形例的像素阵列单元的结构的平面图。
图11是示意性地示出根据本公开的实施例的第三变形例的像素阵列单元的结构的平面图。
图12是示意性地示出根据本公开的实施例的第四变形例的像素阵列单元的结构的平面图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的