[发明专利]能够光固化的有机硅组合物及其固化产物有效

专利信息
申请号: 202180015101.4 申请日: 2021-02-18
公开(公告)号: CN115151610B 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: H·秋;权敏姬 申请(专利权)人: 美国陶氏有机硅公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L83/10;C08G77/20;C08G77/42;C08G77/392;C08K3/013
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张佳鑫;樊云飞
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 能够 光固化 有机硅 组合 及其 固化 产物
【权利要求书】:

1.一种能够光固化的有机硅组合物,所述能够光固化的有机硅组合物包含:

(A)有机聚硅氧烷,所述有机聚硅氧烷由以下平均组成式表示:

R1aR2bSiO(4-a-b)/2

其中,R1是C2-12烯基基团;R2是C1-12烷基基团、C6-12芳基基团或C7-12芳烷基基团;条件是分子中的至少一个R2是所述芳基基团或所述芳烷基基团;并且“a”和“b”是满足1≤a+b≤2.5且0.001≤a/(a+b)≤0.2的正数;

(B)聚硅氧烷嵌段共聚物,所述聚硅氧烷嵌段共聚物包含:

(i)由以下通式表示的聚硅氧烷嵌段:(R32SiO)n,其中每个R3独立地为C1-12烷基基团、C6-12芳基基团或C7-12芳烷基基团;并且“n”是至少5的正数;以及

(ii)有机嵌段,所述有机嵌段是选自由以下组成的组的至少一种:

由下式表示的有机嵌段:

由下式表示的有机嵌段:

由下式表示的有机嵌段:

由下式表示的有机嵌段:

由下式表示的有机嵌段:

由下式表示的有机嵌段:

和由下式表示的有机嵌段:

其中所述聚硅氧烷嵌段(i)通过由以下通式表示的键与所述有机嵌段(ii)键合:(Si)-R4-(S),其中Si是所述聚硅氧烷嵌段(i)的化学结构中的原子;S是所述有机嵌段(ii)的化学结构中的原子;并且R4是C2-6亚烷基基团,并且

其中所述聚硅氧烷嵌段共聚物在分子中具有至少两个硫醇基团,所述聚硅氧烷嵌段共聚物的量使得组分(B)中的所述硫醇基团在每1摩尔组分(A)中的总烯基基团0.2摩尔至2.0摩尔的范围内;

(C)光引发剂,所述光引发剂的量占每100质量份的组分(A)和组分(B)的总质量的0.01质量份至5质量份;和

(D)无机填料,所述无机填料的量占每100质量份的组分(A)和组分(B)的总质量的0.01质量份至40质量份。

2.根据权利要求1所述的能够光固化的有机硅组合物,其中组分(B)中的所述聚硅氧烷嵌段(i)是选自由以下组成的组的至少一种:由下式表示的聚硅氧烷嵌段:[(CH3)2SiO]n

由下式表示的聚硅氧烷嵌段:[(C6H5)2SiO]n

由下式表示的聚硅氧烷嵌段:[(CH3)2SiO]n1[(C6H5)2SiO]n2

和由下式表示的聚硅氧烷:[(CH3)(C6H5)SiO]n

其中每个“n”是至少5的正数;并且每个“n1”和“n2”是正数,条件是“n1+n2”是至少5的正数。

3.根据权利要求1所述的能够光固化的有机硅组合物,其中组分(B)中的所述聚硅氧烷嵌段(i)的含量在所述聚硅氧烷嵌段(i)和所述有机嵌段(ii)之和的60质量%至90质量%的范围内。

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