[发明专利]用于制造射频技术的功能结构的方法在审
| 申请号： | 202180014943.8 | 申请日： | 2021-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN115176383A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 格拉尔德·戈尔德;克劳斯·黑尔姆赖希;康斯坦丁·洛马金;马克·西佩尔 | 申请（专利权）人： | 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希·亚历山大大学 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;C23C18/54;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘珂;周涛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 射频 技术 功能 结构 方法 | ||
1.一种同于制造射频技术的功能结构的方法，所述方法具有如下步骤：
提供确定所述功能结构的形状的基体，
借助于用包含微米颗粒和/或纳米颗粒的分散体润湿所述基体来将导电层施加到确定形状的基体上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，覆层的步骤包括将所述基体一次或多次地浸入到包含所述分散体的浸浴池、尤其超声池中。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述覆层的步骤设有在气溶胶室中对所述基体进行处理，以便将所述分散体涂覆到所述基体上。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述覆层的步骤通过用所述分散体浇注所述基体来进行。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述覆层的步骤通过用所述分散体喷洒所述基体来进行。
6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述微米颗粒和/或纳米颗粒涉及金颗粒和/或银颗粒和/或铜颗粒和/或铝颗粒和/或构成所述导电层的其他物质的颗粒。
7.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述覆层之后对所述基体进行热后处理，尤其通过烧结、紫外处理、输送热空气或红外照射进行热后处理。
8.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述功能结构是射频线路、尤其空心导体，或天线、尤其喇叭形天线或螺旋天线，或滤波器或谐振器或耦合器或其他无源HF部件。
9.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述基体设计成，使得基体材料仅在对于机械强度必要的地方和/或需要用于确保所述射频技术的功能的导电表面的地方存在，尤其使得壁部设有开口或完全地或部分地实施为螺旋线或栅格。
10.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述分散体基于水和/或一种或多种溶剂和/或附加的粘合剂。
11.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述基体由陶瓷或塑料或金属构成或包括所述陶瓷或塑料或金属。
12.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述基体借助于增材方法、尤其SLA 3D打印或塑料注塑来制造。
13.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述覆层之前对所述基体的表面进行预处理。
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