[发明专利]由有机钌化合物构成的化学蒸镀用原料及使用该化学蒸镀用原料的化学蒸镀法

权利要求书

1.一种化学蒸镀用原料，其用于通过化学蒸镀法制造钌薄膜或钌化合物薄膜，

其由三亚甲基甲烷系配体(L₁)和3个羰基配体与2价的钌配位而得的由下述化学式1的式子表示的有机钌化合物构成，

[化学式1]

RuL₁(CO)₃

在上述化学式1中，三亚甲基甲烷系配体L₁由下述化学式2的式子表示，

[化学式2]

在上述化学式1的式子中，配体L₁的取代基R为下述基团中的任一者：氢、碳原子数为1以上8以下的直链或支链的烷基、碳原子数为3以上9以下的环状烷基、碳原子数为2以上8以下的直链或支链的烯基、碳原子数为2以上8以下的直链或支链的炔基、碳原子数为2以上8以下的直链或支链的氨基、碳原子数为6以上9以下的芳基。

2.根据权利要求1所述的化学蒸镀用原料，其中

配体L₁的取代基R为下述基团中的任一者：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、异戊基或新戊基。

3.一种化学蒸镀法，其为将由有机钌化合物构成的原料气化而成为原料气体，将所述原料气体一起导入到基板表面并进行加热的钌薄膜或钌化合物薄膜的化学蒸镀法，

其中，使用权利要求1或权利要求2所述的化学蒸镀用原料作为所述原料，并使用氢作为所述反应气体。

4.根据权利要求3所述的化学蒸镀法，其中

应用还原性气体作为反应气体，

将原料气体与所述反应气体一起导入到基板表面并进行加热。

5.根据权利要求4所述的化学蒸镀法，其中

还原性气体为氢、氨、肼、甲酸、醇中的任一者的气体。

6.根据权利要求3所述的化学蒸镀法，其中

应用氧化性气体或含氧反应剂的气体中的任一者作为反应气体，

将原料气体与所述反应气体一起导入到基板表面并进行加热。

7.根据权利要求6所述的化学蒸镀法，其中

氧化性气体为氧、臭氧中的任一者的气体，含氧反应剂的气体为水、醇中的任一者的气体。

8.根据权利要求3至权利要求7中任一项所述的化学蒸镀法，其中

成膜温度为150℃以上350℃以下。